Inhaltsverzeichnis - Lenovo ThinkSystem D2 Wartungshandbuch

Inhaltsverzeichnis

Inhaltsverzeichnis . . . . . . . . . . . . i
Sicherheit . . . . . . . . . . . . . . . . iii
Sicherheitsprüfungscheckliste . . . . . . . . . . iv
Kapitel 1. Einführung . . . . . . . . . . 1
Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . 2
Gehäusespezifikation . . . . . . . . . . . . 2
Rechenknotenspezifikationen . . . . . . . . 4
PCIe-Erweiterungsknotenspezifikationen . . .
Verunreinigung durch Staubpartikel . . . . .
Firmwareaktualisierungen . . . . . . . . . . .
Tech-Tipps . . . . . . . . . . . . . . . .
Sicherheitsempfehlungen . . . . . . . . . . .
Rechenknoten einschalten . . . . . . . . . .
Rechenknoten ausschalten . . . . . . . . . .
Kapitel 2. Lösungskomponenten . . . 19
Vorderansicht . . . . . . . . . . . . . . .
Gehäuse . . . . . . . . . . . . . . . .
Rechenknoten . . . . . . . . . . . . .
Knotenbedienerinformationsanzeige . . . . .
Rückansicht . . . . . . . . . . . . . . . .
System Management Module (SMM) . . . . .
Anzeigen für PCIe-Steckplätze . . . . . . .
Modulare 6 HE-Konfiguration. . . . . . . .
Layout der Systemplatine . . . . . . . . . . .
Interne Anschlüsse auf der Systemplatine . . .
Schalter auf der Systemplatine . . . . . . .
KVM-Verteilerkabel . . . . . . . . . . . . .
Rückwandplatinen für 2,5-Zoll-Laufwerke
Teileliste. . . . . . . . . . . . . . . . . .
Gehäusekomponenten . . . . . . . . . .
Komponenten des Rechenknotens . . . . .
PCIe-Erweiterungsknotenkomponenten . . .
Netzkabel . . . . . . . . . . . . . . .
Interne Kabelführung . . . . . . . . . . . . .
Vier 2,5-Zoll-Laufwerkmodelle . . . . . . .
Vier 2,5-Zoll-Laufwerke, NVMe-Modell . . . .
Sechs 2,5-Zoll-Laufwerkmodelle . . . . . .
Sechs 2,5-Zoll-Laufwerkmodelle (mit
NVMe). . . . . . . . . . . . . . . . .
KVM-Breakout-Modul . . . . . . . . . .
PCIe-Erweiterungsknoten . . . . . . . . .
Modulares Gehäuse für 6 HE-Konfiguration . .
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Kapitel 3. Prozeduren beim
Hardwareaustausch . . . . . . . . . . 63
Installationsrichtlinien . . . . . . . . . . . .
Richtlinien zur Systemzuverlässigkeit
Bei eingeschalteter Stromversorgung in der
Lösung arbeiten . . . . . . . . . . . . .
Umgang mit aufladungsempfindlichen
Einheiten. . . . . . . . . . . . . . . .
Komponenten im Gehäuse ersetzen . . . . . . .
10
Kabelträger austauschen . . . . . . . . .
10 Rechenknoten austauschen . . . . . . . .
12 Rechenknoten-Erweiterungsbaugruppe
austauschen . . . . . . . . . . . . . .
16
EIOM austauschen . . . . . . . . . . . .
16
Lüfter austauschen. . . . . . . . . . . .
16
Lüfterabdeckung austauschen . . . . . . .
16
Hot-Swap-Netzteil austauschen . . . . . .
Flachen PCIe x8-Adapter austauschen . . . . 101
21 PCIe x16-Adapter austauschen . . . . . . . 106
21 PCIe-E/A-Adapterkarte (PIOR)
austauschen . . . . . . . . . . . . . . 111
22
Gemeinsam genutzte PCIe-Doppeladapter
25
austauschen . . . . . . . . . . . . . . 117
26
Shuttle austauschen . . . . . . . . . . . 124
28
System Management Module (SMM) und
30
zugehöriger Komponenten austauschen . . . 129
31
Komponenten im Rechenknoten austauschen . . . 141
32
Luftführung austauschen . . . . . . . . . 141
32
CMOS-Batterie (CR2032) austauschen . . . . 143
33
Rechenknotenabdeckung austauschen. . . . 147
35
Speichermodul austauschen . . . . . . . . 150
. . . . 35
Laufwerk austauschen . . . . . . . . . . 154
37
Rückwandplatine für Laufwerke
38
austauschen . . . . . . . . . . . . . . 156
40
Abdeckblende für Laufwerkposition
austauschen . . . . . . . . . . . . . . 159
42
KVM-Breakout-Modul austauschen . . . . . 163
44
M.2-Rückwandplatine austauschen . . . . . 169
44
M.2-Laufwerk in der M.2-Rückwandplatine
45
austauschen . . . . . . . . . . . . . . 171
47
Mikroprozessor und Kühlkörper
50
austauschen . . . . . . . . . . . . . . 176
RAID-Adapter austauschen . . . . . . . . 184
53
Komponenten im PCIe-Erweiterungsknoten
56
austauschen . . . . . . . . . . . . . . . . 187
58
PCIe-Adapter austauschen . . . . . . . . 187
60
PCIe-Adapterkartenbaugruppe
austauschen . . . . . . . . . . . . . . 192
63
. . . . 64
65
65
66
66
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