Prozess; Prozesstemperaturbereich; Prozessdruckbereich - Pepperl+Fuchs Pulscon LTC51 Technische Information

Pulscon LTC51

Prozess

9 Prozess
9.1

Prozesstemperaturbereich

Die maximal zulässige Temperatur am Prozessanschluss wird von der bestellten O-Ring-Vari-
ante bestimmt:
Gerät
LTC51
Tabelle 9.1
a
Nur in Verbindung mit einer gasdichten Durchführung.
b
Bei Wasserdampf-Anwendungen empfohlen.
c
Nicht empfohlen für Sattdampf über 150 °C (302 °F).
Hinweis!
Bei blanken Sonden kann die Mediumstemperatur höher sein, solange sichergestellt ist, dass
am Prozessanschluss die in der Tabelle angegebene Prozesstemperatur nicht überschritten
wird.
Bei Seilsonden verringert sich bei Temperaturen über 350 °C (662 °F) jedoch die Festigkeit
des Sondenseils durch Gefügeveränderung.
9.2

Prozessdruckbereich

Gerät
LTC51
Tabelle 9.2
Hinweis!
Der angegebene Bereich kann durch die Auswahl des Prozessanschlusses reduziert werden.
Der Nenndruck (PN), der auf dem Typenschild angegeben ist, bezieht sich auf eine Bezugs-
temperatur von 20 °C, für ASME-Flansche 100 °F. Beachten Sie die Druck-Temperatur-
Abhängigkeit.
Die bei höheren Temperaturen zugelassenen Druckwerte, entnehmen Sie bitte aus den Nor-
men:
• EN 1092-1:2001 Tabelle 18
Die Werkstoffe 1.4435 und 1.4404 sind in ihrer Festigkeit-Temperatur-Eigenschaft in der
EN 1092-1 Tabelle 18 unter 13E0 eingruppiert. Die chemische Zusammensetzung der bei-
den Werkstoffe kann identisch sein.
• ASME B 16.5a - 1998 Tabelle 2-2.2 F316
• ASME B 16.5a - 1998 Tabelle 2.3.8 N10276
• JIS B 2220
68
O-Ring-Werkstoff
FKM (Viton GLT 37559)
EPDM (70C4 pW FKN oder E7515) -40 ... +120 °C (-40 ... +248 °F)
b
FFKM (Kalrez 6375)
Prozesstemperatur
-30 ... +150 °C (-22 ... +302 °F)
-40 ... +150 °C (-40 ... +302 °F)
-20 ... +200 °C (-4 ... +392 °F)
Prozessdruck
-1 ... 40 bar (-14,5 ... 580 psi)
a
c