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12.4. Neue Features und Funktionen
12.4.1. Lieferversion V1.1
Im Folgenden finden Sie eine Auflistung der wesentlichen Neuerungen in Lieferversion V1.1.
Einsatz der Bausteine in SIMATIC H-Systemen
Der direkte Einsatz der Bausteine im SIMATIC H-System ist nun
möglich, indem mehrere Registrierungscodes eingebbar und die Se-
riennummernabfrage parametrierbar gemacht wurden.
Unterstützung CP340
CP340 als weitere Schnittstelle für T101-Prokoll-Varianten wird unter-
stützt.
Gleiche Produkt-ID wie CP341-Variante.
Auslieferung ebenfalls mit dieser Variante.
T101/104: Telegrammpufferung - Nutzung Telegrammspeicher
Parametrierbare Bearbeitung der Telegrammspeicher im Fehlerfall
(Link_Error).
T104: Quittungspuffer
Ab V1.1 können gesendete T104-Telegramme mit Nutzdaten (I-
Formate) normkonform gepuffert und damit ‚nachgefordert' werden.
T104: Umgekehrter Verbindungsaufbau
Der TCP-Verbindungsaufbau kann nun, auch bei Verbindungen über
die CPU, sowohl aktiv als auch passiv erfolgen.
T104: Mehrkanaliger Master (T104-Master-Redundanz)
Es sind nun auch im Master zwei aktive TCP-Verbindungen möglich
(T104-Redundanzgruppe). Beide werden mit Testframes überwacht.
Die Datensteuerung mittels StartDT erfolgt automatisch.
T104: Einheitliche Abschaltung nicht benutzter Kanäle
PN und CP-Schnittstelle
-
PN-Schnittstellen abschaltbar durch Port=0
-
CP-Schnittstellen abschaltbar durch ID=0
T104: Verbesserung der Verbindungsüberwachung
Bei NICHT aktiver Verbindung werden I-Formate nicht mehr quittiert
(S-Format)
Möglichkeit für den Kommunikationspartner einen nicht mehr ak-
tiven Kanal zu entdecken und die Verbindung neu aufzubauen.
T104: Störungsbearbeitung – zeitverzögert
Auch bei aufgebauter TCP-Verbindung wird nach einer parametrier-
baren Verzögerungszeit der Fehlerausgang L2_Link_Error gesetzt,
wenn keine T104-Verbindungen aktiv ist.
T104: Weitere Diagnose-Bits (Aktiver Kanal,...)
Bei T104 sind zusätzliche Diagnose-Bits verfügbar
-
Verbindungsfehler kanalspezifisch
-
Anzeige des aktiven Kanals
SIPLUS RIC IEC on S7 V1.5
Funktionsbeschreibung
Seite 226 von 235
I IA CE
vgl. Kapitel 8
vgl. Kapitel 4.4.1
vgl. Kapitel 4.4.2
vgl. Kapitel 4.3.1
©SIEMENS AG 2013
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