Para_[x].
+10.0
D_Address
D_Address
Die Abbildvarianten (Image_Type) im Detail
Image_Type 1 (B#16#01):
Bit
7
6
5
Byte 0
8 Bit Bitmuster (Info 1)
1
8 Bit Bitmuster (Info 2)
2
8 Bit Bitmuster (Info 3)
...
16
8 Bit Bitmuster (Info 17)
...
In Verbindung mit sequentieller Nutzung (Parameter „P_No_of_fol_Infos") und Abstand 8 Bit (Image_Len)
ergeben sich zusammenhängende Bereiche wie in der Abbildung dargestellt. Der Ausgabebereich kann
sowohl im PAA, als auch in Datenbaustein(en) liegen (Parameter „D_DB_No")
Image_Type 2 (B#16#02):
Bit
7
6
5
Byte 0
16 Bit Bitmuster (Info 1)
1
2
16 Bit Bitmuster (Info 2)
3
4
16 Bit Bitmuster (Info 3)
5
...
...
32
16 Bit Bitmuster (Info 17)
33
...
...
Image_Type 3 (B#16#03):
Bit
7
6
5
Byte 0
1
24 Bit Bitmuster (Info 1)
2
3
4
24 Bit Bitmuster (Info 2)
5
6
7
24 Bit Bitmuster (Info 3)
8
...
...
...
48
49
24 Bit Bitmuster (Info 17)
...
...
...
...
SIPLUS RIC IEC on S7 V1.5
Funktionsbeschreibung
44.0
DINT
Zielposition: Bitposition an / ab der das Abbild im Datenbaustein bzw. PAA ge-
führt werden soll. Unabhängig von Image_Type muss ‚D_Address' ein Vielfaches
von 8 sein (Bytegrenzen sind einzuhalten).
4
3
2
1
0
...
4
3
2
1
0
...
...
4
3
2
1
0
...
...
Seite 172 von 235
L#0
Dest. (Ziel): Bitposition
1-Byteausgabe
Resultierende Struktur:
D_Address
0
1 Byte je Information
8
16
Es wird lediglich das erste Byte des im
...
IEC-Telegramm enthaltenen Bitmusters
128
(8 Bit) gelesen und an die enstprechen-
...
de Bitposition (Parameter ‚D_Address')
geschrieben.
2-Byteausgabe
D_Address
Resultierende Struktur:
0
2 Byte je Information
16
Es werden lediglich die ersten 2 Byte
des im IEC-Telegramm enthaltenen Bit-
32
musters (16 Bit) gelesen und an die ent-
sprechende
...
‚D_Address') geschrieben.
256
...
3-Byteausgabe
Resultierende Struktur:
D_Address
3 Byte je Information
0
Es werden lediglich die ersten 3 Byte
24
des im IEC-Telegramm enthaltenen Bit-
musters (24 Bit) gelesen und an die ent-
sprechende
48
‚D_Address') geschrieben.
...
384
...
I IA CE
Bitposition
(Parameter
Bitposition
(Parameter
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