Beckhoff EL2904 Originalbetriebsanleitung Seite 49

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*) Diese Diagnosemeldungen werden nur angezeigt, wenn Current Measurement active = false.
**) Diese Diagnosemeldungen werden nur angezeigt, wenn Current Measurement active = true. Wenn keine
kanalspezifische Diagnose möglich ist werden alle Bits (4...7) gesetzt. Dies ist unabhängig von den
Parametereinstellungen.
Abweichende Diagnosemeldungen möglich
Aufgrund der variablen Testreihenfolge bzw. -durchführung können auch von obiger Tabelle
abweichende Diagnosemeldungen angezeigt werden.
8.3 Mögliche Ursachen von Diagnosemeldungen
Diagnose mögliche Ursache
LED Diag 2 Wenn Parameter "Testing of outputs active" und/oder
Blink-Code 1 bis 4 "Current measurement active" eingeschaltet sind:
oder 10
Fehlerhafte Testpulse.
Ursache: Fremdeinspeisung oder Querschluss.
Fehlerhafte Testpulse.
Ursache: Parallel geführte Leitungen mit hoher
kapazitiver Kopplung und dynamisierten Signalen
ggf. auch in Sammelleitungen
Ursache: Strom ist unterhalb des Limits von 20 mA
oder oberhalb des Limits von 500 mA.
Unabhängig, ob die Parameter "Testing of outputs
active" und/oder "Current measurement active"
eingeschaltet sind:
Die Ausgangsspannug liegt unterhalb des zulässigen
Spannungsbereiches (24V -15%/+20%).
Mögliche Ursache ist ein Kurzschluss am Ausgang
oder z.B. ein Spannungseinbruch während des
Einschaltmomentes.
EMV Störungen
Interner Defekt
LED Diag 2 Spannung an den Powerkontakten nicht
Blink-Code 5 eingeschaltet.
Spannung an den Powerkontakten zeitlich nach der
Klemmenversorgung eingeschaltet
Spannung an den Powerkontakten zu niedrig.
EMV Störungen
Interner Defekt
LED Diag 2 Feldspannung zu hoch.
Blink-Code 6
Spannung an den Powerkontakten zu hoch.
Spannung kurzzeitig zu hoch, durch externe
Einflüsse, wie z.B. Ausschalten von Schützen.
EMV Störungen
Interner Defekt
EL2904
Bedeutung
1 1 : Übertemperatur µC2
bin
2 1 : Übertemperatur der Ausgangsplatine
bin
3 1 : Untertemperatur µC1
bin
4 1 : Untertemperatur µC2
bin
5 1 : Untertemperatur der Ausgangsplatine
bin
6 1 : Temperaturdifferenz auf der Prozessorplatine zu groß
bin
7 1 : Temperaturdifferenz zwischen den Platinen ist zu groß
bin
Version: 3.3.0
Abhilfemaßnahmen
Querschluss oder Fremdeinspeisung beseitigen.
Leitungen auftrennen und in getrennter Mantelleitung
verlegen.
Abstand zwischen den Mantelleitungen schaffen.
Aktor entsprechend auswählen.
Strom > 20mA und
< 500mA
Kurzschluss beseitigen.
Spannungsversorgung entsprechend auslegen.
Versorgungsleitungen auf Spannungsabfall prüfen.
Geeignete EMV Maßnahmen ergreifen
Klemme austauschen
Spannung an den Power-Kontakten einschalten und
Fehleranzeige durch PowerOn Reset der Klemme
zurücksetzen
Spannung an den Powerkontakten vor oder gleichzeitig mit
der Klemmenversorgung einschalten und Fehleranzeige
durch PowerOn Reset der Klemme zurücksetzen
Spannung an den Powerkontakten erhöhen und
Fehleranzeige durch PowerOn Reset der Klemme
zurücksetzen
Geeignete EMV Maßnahmen ergreifen
Klemme austauschen
Spannung an den Powerkontakten verringern und
Fehleranzeige durch PowerOn Reset der Klemme
zurücksetzen
R/C oder Dioden Schutzbeschaltungen auf den Aktoren
verwenden
Geeignete EMV Maßnahmen ergreifen
Klemme austauschen
Diagnose
Flags Default
0
bin
0
bin
0
bin
0
bin
0
bin
0
bin
0
bin
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