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3. Verwenden Sie einen kleinen Lötkolben mit max. 30 Watt Heiz-
leistung. Die Lötspitze sollte zunderfrei sein, damit die Wärme
gut abgeleitet werden kann. Das heißt: Die Wärme vom Lötkol-
ben muß gut an die zu lötende Stelle geleitet werden.
4. Die Lötung selbst soll zügig vorgenommen werden, denn durch
zu langes Löten werden Bauteile zerstört. Ebenso führt es zum
Ablösen der Lötaugen oder Kupferbahnen.
5. Zum Löten wird die gut verzinnte Lötspitze so auf die Löt-stelle
gehalten, daß zugleich Bauteildraht und Leiterbahn
werden.
Gleichzeitig wird (nicht zuviel) Lötzinn zugeführt, das mit aufge-
heizt wird. Sobald das Lötzinn zu fließen beginnt, nehmen Sie
es von der Lötstelle fort. Dann warten Sie noch einen Augen-
blick, bis das zurückgebliebene Lot gut verlaufen ist und neh-
men dann den Lötkolben von der Lötstelle ab.
6. Achten Sie darauf, daß das soeben gelötete Bauteil, nachdem
Sie den Kolben abgenommen haben, ca. 5 Sek. nicht bewegt
wird. Zurück bleibt dann eine silbrig glänzende, einwandfreie
Lötstelle.
7. Voraussetzung für eine einwandfreie Lötstelle und gutes Löten
ist eine saubere, nicht oxydierte Lötspitze. Denn mit einer
schmutzigen Lötspitze ist es absolut unmöglich, sauber zu lö-
ten. Nehmen Sie daher nach jedem Löten überflüssiges Lötzinn
und Schmutz mit einem feuchten Schwamm oder einem Sili-
kon-Abstreifer ab.
8. Nach dem Löten werden die Anschlußdrähte direkt über der
Lötstelle mit einem Seitenschneider abgeschnitten.
9. Beim Einlöten von Halbleitern, LEDs und ICs ist besonders dar-
auf zu achten, daß eine Lötzeit von ca. 5 Sek. nicht überschrit-
ten wird, da sonst das Bauteil zerstört wird. Ebenso ist bei die-
sen Bauteilen auf richtige Polung zu achten.
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