Leica Microsystems Heidelberg GmbH
LASER RADIATION
AVOID EXPOSURE
IS EMITTED
FROM THIS APERTURE
LASER RADIATION
AVOID EXPOSURE
IS EMITTED
FROM THIS APERTURE
2. an allen Gehäuseteilen, die mit Werkzeugen geöffnet werden können und aus denen
Laserstrahlung austreten kann
Für Laser, die im sichtaren Spektralbereich
emittieren
(Ar/ ArKr/ Kr/ HeNe/ HeCd/ Diode)
DANGER
LASER RADIATION WHEN OPEN
AVOID EXPOSURE TO BEAM
3. auf dem Deckel der Versorgungseinheit
Für Laser, die im sichtaren Spektralbereich
emittieren
(Ar/ ArKr/ Kr/ HeNe/ HeCd/ Diode)
LASER RADIATION
AVOID DIRECT EXPOSURE TO BEAM
< 15 mW HeNe 633 nm
CLASS IIIb LASER PRODUCT
LASER RADIATION
AVOID DIRECT EXPOSURE TO BEAM
< 400 mW ArKr 457-675 nm
CLASS IIIb LASER PRODUCT
LASER RADIATION
AVOID DIRECT EXPOSURE TO BEAM
< 400 mW ARGON 457-514 nm
CLASS IIIb LASER PRODUCT
Benutzerhandbuch Leica TCS SP2 deutsch
Art.Nr.: 15-9330-052 / Vers.: 14012003
VISIBLE AND INVISIBLE
LASER RADIATION
AVOID EXPOSURE
IS EMITTED
FROM THIS APERTURE
VISIBLE AND INVISIBLE
LASER RADIATION
AVOID EXPOSURE
IS EMITTED
FROM THIS APERTURE
Für Laser, die im ultravioletten Spektralbereich
emittieren
(Ar-UV)
DANGER
VISIBLE AND INVISIBLE
LASER RADIATION WHEN OPEN
AVOID EXPOSURE TO BEAM
Für Laser, die im ultravioletten Spektralbereich
emittieren
(Ar-UV)
Sicherheitshinweise
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