Inhaltsverzeichnis
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System SLIO
Inhaltsverzeichnis
HB300 | CP | 042-1IO00 | de | 22-42
1
Allgemein................................................................................................................ 4
1.1 Copyright © YASKAWA Europe GmbH............................................................ 4
1.2 Über dieses Handbuch..................................................................................... 5
1.3 Sicherheitshinweise.......................................................................................... 6
2
Grundlagen und Montage...................................................................................... 7
2.1 Sicherheitshinweise für den Benutzer.............................................................. 7
2.2 Systemvorstellung............................................................................................ 8
2.2.1 Übersicht....................................................................................................... 8
2.2.2 Komponenten................................................................................................ 9
2.2.3 Zubehör....................................................................................................... 12
2.2.4 Hardware-Ausgabestand............................................................................. 14
2.3 Abmessungen................................................................................................. 14
2.4 Montage 8x-Peripherie-Module...................................................................... 17
2.5 Montage 16x-Peripherie-Module.................................................................... 20
2.6 Verdrahtung 8x-Peripherie-Module................................................................. 23
2.7 Verdrahtung 16x-Peripherie-Module............................................................... 25
2.8 Verdrahtung Power-Module............................................................................ 26
2.9 Demontage 8x-Peripherie-Module.................................................................. 31
2.10 Demontage 16x-Peripherie-Module.............................................................. 34
2.11 Easy Maintenance........................................................................................ 37
2.12 Hilfe zur Fehlersuche - LEDs........................................................................ 38
2.13 Industrielle Sicherheit und Aufbaurichtlinien................................................. 39
2.13.1 Industrielle Sicherheit in der Informationstechnologie............................... 39
2.13.2 Aufbaurichtlinien........................................................................................ 41
2.14 Allgemeine Daten für das System SLIO....................................................... 44
2.14.1 Einsatz unter erschwerten Betriebsbedingungen...................................... 45
3
Hardwarebeschreibung........................................................................................ 46
3.1 Leistungsmerkmale........................................................................................ 46
3.2 Aufbau............................................................................................................ 46
3.3 Technische Daten........................................................................................... 49
4
Einsatz .................................................................................................................. 52
4.1 Grundlagen IO-Link........................................................................................ 52
4.2 Inbetriebnahme............................................................................................... 53
4.3 Ein-/Ausgabe-Bereich..................................................................................... 55
4.3.1 Eingabe-Bereich 64Byte.............................................................................. 55
4.3.2 Ausgabe-Bereich 64Byte............................................................................. 56
4.4 Produktspezifische Parameter........................................................................ 57
4.5 Diagnose........................................................................................................ 59
4.6 Firmwareupdate.............................................................................................. 62
4.7 Rücksetzen auf Werkseinstellung.................................................................. 63
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