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Lage Messobjekt; Höhenerkennung Material - MICRO-EPSILON thicknessCONTROL RTP 8301.EO Betriebsanleitung

Berührungslose dickenmessung
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Montage- und Inbetriebnahmeanleitung
HINWEIS
Kollisionsgefahr. Beschä-
digung der Messanlage
durch das Messobjekt
möglich.
Führen Sie das Mess-
objekt mit geeigneten
Hilfsmitteln durch die
Messanlage, so dass
Messobjekt und Messan-
lage nicht zusammensto-
ßen können.
thicknessCONTROL RTP 8301.EO / 4350039.85
4.8

Lage Messobjekt

Führen Sie das Messobjekt in der korrekten Einbauhöhe durch die Messanlage.
Entnehmen Sie die exakten Maße der
1192
890
240
0
electrical and
pneumatic connections
Abb. 20 Parameter für Messobjektpositionierung
Stellen Sie durch geeignete Maßnahmen, z. B. Führungsrollen, sicher, dass das
Messobjekt nicht mit der Messanlage zusammenstößt.
4.9
Höhenerkennung Material
Um eine Kollision hoher Materialien zu vermeiden, erfasst eine optionale Lichtschranke
die Materialhöhe vor der Messanlage. Wird z. B. eine Wulst im Material erkannt, fährt die
Dualsensorik in die Parkposition zurück.
i
Der Messbügel benötigt ca. 6 Sekunden Zeit, um die Parkposition zu erreichen.
Beachten Sie die Materiallaufgeschwindigkeit bei der Bestimmung des Einbauortes
für die Laserlichtschranke.
Die Lichtschranke ist nicht Lieferumfang von Micro-Epsilon und wird kundenseitig zur
Verfügung gestellt und montiert.
Montieren Sie die Laserlichtschranke am Materiallauf.
Passen Sie die Empfindlichkeit des Empfängers dem Messobjekt an.
Mechanikdokumentation, siehe
(1000)
9.1.
950
385
87.2
0
427.8
Seite 28

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