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Kapitel: Übersicht
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§
ISA-Spezifikation
IEEE996P
www.ieee.org
§
PC/104™-Spezifikation
Version 2.5
www.pc104.org
§
PC/104-Plus™-Spezifikation
Version 2.0
www.pc104.org
§
PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§
ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§
ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§
USB-Spezifikationen
www.usb.org
§
SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§
AMD®-Chipbeschreibung
CS5536® Datasheet
www.amd.com
§
AMD®-Chipbeschreibung
Geode® LX Processors Data Book
www.amd.com
§
Winbond®-Chipbeschreibung
W83627HG Datasheet
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§
Winbond®-Chipbeschreibung
W83626G Datasheet
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§
Intel®-Chipbeschreibung
82551ER Datasheet
www.intel.com
§
National-Semiconductor®-Chipbeschreibung
DS90C385 Datasheet
www.national.com
Seite 12
Spezifikationen und Dokumente
Beckhoff New Automation Technology CB4021
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