MSI MPG X670E CARBON WIFI Benutzerhandbuch Seite 410

規格
支援處理器
晶片組
支援記憶體
擴充插槽
內建顯示卡
支援多顯示卡
SATA 連接埠
∙ 支援 AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型處理器*
∙ 處理器架構 AM5
* 如有更新的處理器發表時 ， 請造訪 www.msi.com 網站以獲取最新的支援狀態 。
AMD X670 晶片組
∙ 4 條 DDR5 插槽 ， 支援總合最高 192GB*
∙ 支援 1R 4800 MHz 透過 JEDEC
∙ 最大超頻 ：
• 1DPC 1R 支援最高 6000+ MHz 記憶體
• 1DPC 2R 支援最高 6000+ MHz 記憶體
• 2DPC 1R 支援最高 6000+ MHz 記憶體
• 2DPC 2R 支援最高 6000+ MHz 記憶體
∙ 支援雙通道模式
∙ 支援 non-ECC ， 無緩衝記憶體
∙ 支援 AMD EXPO
*請造訪 www.msi.com 網站 ， 以了解詳細的記憶體相容資訊 。
∙ 3 個 PCIe x16 插槽
• 支援 x16/x0/x4 ， x8/x8/x4
• PCI_E1 及 PCI_E2 插槽 (源於 CPU)
• PCI_E1 最高可支援 PCIe 5.0 x16
• PCI_E2 最高可支援 PCIe 5.0 x8
• PCI_E3 插槽 (源於 X670 晶片組)
• 最高可支援 PCIe 4.0 x4
∙ 1 個具備有 FRL 的 HDMI™ 2.1 連接埠 ， 支援最高解析度 4K
120Hz*/**
∙ 1 個 DisplayPort 1.4 連接埠 ， 支援最高解析度 4K 60Hz*/**
∙ 1 個具備有 HBR3 的 DisplayPort 1.4 over USB-C 連接埠 ，
支援最高解析度 4K 120Hz*/**
* 僅適用於帶有內建顯示卡的處理器 。
** 顯卡規格取決於已安裝的處理器 。
支援 AMD 多顯示卡
6 個 SATA 6Gb/s 連接埠 (源於 X670 晶片組)
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