Elektronikgehäuse; Eingetragene Marken; Patente - Endress+Hauser Levelflex FMP55 Betriebsanleitung

Levelflex FMP55
Endress+Hauser
3.1.2 Elektronikgehäuse
2
1
Aufbau des Elektronikgehäuses
å 2
1 Elektronikraumdeckel
2 Anzeigemodul
3 Hauptelektronikmodul
4 Kabelverschraubungen (1 oder 2, je nach Geräteausführung)
5 Typenschild
6 I/O-Elektronikmodul
7 Anschlussklemmen (steckbare Federkraftklemmen)
8 Anschlussraumdeckel
9 Erdungsklemme
3.2

Eingetragene Marken

TM
FOUNDATION Fieldbus
Eingetragene Marke der Fieldbus Foundation, Austin, Texas, USA
Ò Ò
KALREZ , VITON
Eingetragene Marke der Firma DuPont Performance Elastomers L.L.C., Wilmington, USA
Ò
TEFLON
Eingetragene Marke der Firma E.I. DuPont de Nemours & Co., Wilmington, USA
Ò
TRI CLAMP
Eingetragene Marke der Firma Alfa Laval Inc., Kenosha, USA
3.3

Patente

Dieses Produkt ist durch mindestens eines der unten aufgeführten Patente geschützt.
Weitere Patente sind in Vorbereitung.
US-Patente
5.827.985
5.884.231
5.973.637
6.087.978
6.140.940
4
3
Produktbeschreibung
5
9
6
7
8
EP-Patente
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955 527
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A0012422
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