Thermische Matrix Für Alle Konfigurationen; Partikel- Und Gasförmige Verschmutzung - Technische Daten - Dell EMC PowerEdge T550 Technisches Benutzerhandbuch

ANMERKUNG: OCP-Gehäuse sind für alle Laufwerkskonfigurationen erforderlich, auch wenn die OCP-Karte nicht installiert ist.
ANMERKUNG: DIMM-Platzhalter sind für CPU TDP > 185 W erforderlich, aber nicht für CPU TDP <= 185 W.
ANMERKUNG: GPU-Platzhalter ist in GPU-Riser-Steckplatz 2 erforderlich, wenn eine GPU > 75 W in GPU-Riser-Steckplatz 1
installiert ist.
ANMERKUNG: HDD-Platzhalter sind für leere HDD-Steckplätze erforderlich.
ANMERKUNG: * Die Anzahl der x5- und x7-Lüfter gilt nur für die TBU-Konfiguration. Systeme ohne TBU sollten keine x5- und
x7-Lüfteranzahl verwenden. Bei der TBU-Konfiguration beträgt die Umgebungstemperatur < 35 °C.
ANMERKUNG: Wenn GPU ausgewählt ist, muss ein HPR-Lüfter erforderlich sein.
ANMERKUNG: GPU > 75 W muss Lüfterredundanz erfordern (Lüftermenge = 6 oder 8).
ANMERKUNG: GPU > 75 W unterstützt keine TBU.
ANMERKUNG: STD-Lüfter können auch auf HPR-Lüfter aktualisiert werden.
Thermische Matrix für alle Konfigurationen
Tabelle 48. Thermische Matrix für alle Konfigurationen
–
Lüfter STDx4
Lüfterredundanz Nein
Maximale DIMM- 12 W
Leistung
105 W STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK
120 W STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK
125 W STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK
135 W STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK
150 W STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK STD HSK
165 W HPR
CPU
HSK
TDP
185 W HPR
HSK
205 W Nicht
unterstüt
220 W Nicht
unterstüt
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die folgende Tabelle definiert Grenzwerte zur Verhinderung von Schäden an Geräten und/oder Fehlern durch partikel- und gasförmige
Verschmutzung. Wenn die partikel- oder gasförmige Verschmutzung die festgelegten Grenzwerte überschreitet und Schäden an Geräten
60 Anhang A. Zusätzliche technische Daten
8x, 16x, 24x 2,5 Zoll SAS/SATA-
Konfiguration 1
STDx8 HPRx4
Ja Nein
12 W 12 W
HPR HPR
HSK HSK
HPR HPR
HSK HSK
HPR HPR
HSK HSK
zt
HPR HPR
HSK HSK
zt
8 x 3,5 Zoll Konfiguration 2
HPRx7 STDx3 STDx6
x8 x4 x8
Ja Nein Ja
12 W 12 W 12 W
HPR HPR HPR
HSK HSK HSK
HPR HPR HPR
HSK HSK HSK
HPR Nicht HPR
HSK unterstüt HSK
zt
HPR Nicht HPR
HSK unterstüt HSK
zt
8 x 3,5 Zoll + 8
x 2,5 Zoll NVMe-
Konfiguration 3
HPRx3 HPRx5 HPRx4
x4 x6 x7 x8
Nein Ja Nein
12 W 12 W 12 W
HPR HPR HPR
HSK HSK HSK
HPR HPR HPR
HSK HSK HSK
HPR HPR HPR
HSK HSK HSK
HPR HPR HPR
HSK HSK HSK
HPRx7
x8
Ja
12 W
HPR
HSK
HPR
HSK
HPR
HSK
HPR
HSK