Spezifikationen - ASROCK B75 Pro3 Handbuch

1.2 Spezifikationen

Plattform
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplätze
Onboard-VGA
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- ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 19.3 cm; 12.0 Zoll x 7.6 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign
- Unterstützt Intel
und 2ten Generation im LGA1155-Package
- 4 + 1-Stromphasendesign
- Unterstützt Intel
- Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie
(siehe VORSICHT 1)
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 2)
- Unterstützt Intel
Connect Technology mit Intel
®
- Intel B75
- Unterstützt Intel
(siehe VORSICHT 3)
- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 4)
- 4 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher (DDR3 1600 mit Intel
1333 mit Intel
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 32GB
(siehe VORSICHT 5)
- Unterstützt Intel
- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)
(siehe VORSICHT 6)
* PCIE 3.0 wird nur mit Intel
unterstützt. Mit Intel
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE2:x4-Modus)
- 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
- 2 x PCI -Steckplätze
- Unterstützt AMD
* Integrierte Intel
Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
unterstützt werden.
- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel
®
Intel Quick-Sync-Video 2.0, Intel
Video-Technik (HD), Intel
2500/4000
ASRock B75 Pro3 Motherboard
manuals search engine
® TM
Core i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
®
Turbo Boost 2.0-Technologie
®
Rapid Start Technology und Smart
®
Ivy Bridge-Prozessor
®
Small Business Advantage
®
Ivy Bridge-Prozessor, DDR3
®
Sandy Bridge-Prozessor)
®
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
®
Ivy Bridge-Prozessor
®
Sandy Bridge-Prozessor wird nur
TM TM
Quad CrossFireX
®
HD-Grafikdarstellungen und die VGA-
®
InTru
® TM
Insider , Intel
TM
und CrossFireX
®
-Grafiklösungen:
TM ®
3D, Intel Clear-
®
HD Graphics
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