Schirmung Der Feldbus- Und I/O-Ebene; Schirmungskonzept Der I/O-Module (I/O-Ebene); Schirmungskonzept Der Feldbusebene - turck TBPN-L5-4FDI-4FDX Betriebsanleitung

Montieren
Gerät erden
5.1.2

Schirmung der Feldbus- und I/O-Ebene

Die Feldbus- und I/O-Modul-Ebene der Module können getrennt geerdet werden.
Abb. 6: Erdungsspange (1), Erdungsring (2) und Befestigungsschraube (3)
Erdungsring (2) bildet die Modulerdung. Die Schirmung der I/O-Ebene ist mit der Modulerdung
fest verbunden. Erst durch die Montage des Moduls wird die Modulerdung mit dem Bezugspo-
tenzial der Anlage verbunden.

Schirmungskonzept der I/O-Module (I/O-Ebene)

Bei der direkten Montage auf eine Montageplatte wird die Modulerdung durch die Metall-
schraube im unteren Montageloch (3) mit dem Bezugspotenzial der Anlage verbunden. Wenn
keine Modulerdung erwünscht ist, muss die elektrische Verbindung zum Bezugspotenzial un-
terbrochen werden, z. B. durch Verwendung einer Kunststoffschraube.

Schirmungskonzept der Feldbusebene

Im Auslieferungszustand befindet sich an den Steckverbindern für den Feldbusanschluss eine
Erdungsspange.
Bei der direkten Montage auf eine Montageplatte wird die Schirmung der Feldbusleitungen
über die Erdungsspange und die Metallschraube im unteren Montageloch direkt auf die Modu-
lerdung geführt.
Wenn keine direkte Erdung der Feldbusschirmung erwünscht ist, muss die Erdungsspange ent-
fernt werden. In diesem Fall ist die Feldbusschirmung über ein RC-Glied mit der Modulerdung
verbunden.
16
1
2
3
Hans Turck GmbH & Co. KG | T +49 208 4952-0 | F +49 208 4952-264 | more@turck.com | www.turck.com