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Tabelle 70. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Leitfähiger Staub
Korrosiver Staub
Tabelle 71. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate
Silber-Kupon-Korrosionsrate
ANMERKUNG:
Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 72. Matrix für thermische Beschränkungen für Prozessor und Lüfter
Funktionen,
Prozessortyp und
technische Daten
Speicherkonfiguration
TDP (W)
150
Tabelle 73. Thermische Restriktionsmatrix für GPGPU
Riser-Konfigurationen
1A (Steckplatz 1 Riser)
2C (Steckplatz 1
Riser_PERC)
3A (Steckplatz 1 Riser)
170
Technische Daten
Konfigurationsart und Angaben zur Umgebungstemperatur
2 x 2,5-Zoll-Laufwerk
Lüftertyp: Hochleistungslüfter (VHP-Lüfter)
Umgebungstemperatur = 35 °C
Ja (VHP-Lüfter)
Konfigurationsart und Angaben zur Umgebungstemperatur
2 x 2,5-Zoll-Laufwerk
Lüftertyp: Hochleistungslüfter (VHP-Lüfter)
Umgebungstemperatur = 30 °C
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
Technische Daten
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen
leitfähigen Partikeln sein.
ANMERKUNG:
Diese Bedingung bezieht sich auf
Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
ANMERKUNG:
Zu den gängigen Quellen von leitfähigem
Staub zählen Herstellungsprozesse und Zinknadeln von
der Beschichtung auf der Unterseite erhöhter
Bodenfliesen.
•
Luft muss frei von korrosivem Staub sein
•
Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von weniger als 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG:
Diese Bedingung bezieht sich auf
Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
Technische Daten
< 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
<200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013
4 x 2,5-Zoll-Laufwerk
Umgebungstemperatur = 35 °C
Ja (VHP-Lüfter)
4 x 2,5-Zoll-
Laufwerk
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
6 x SSDs (EDSFF E1.L)
6 x SSDs (EDSFF E1.L)
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