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4.2.1
SW試験パラメータ
スイッチ温度
スイッチ温度パラメータはスイッチの公称変更温度です。
上側温度
上側温度パラメータは、 フィールド ・ メ トロロジー･ウェルがメインメニュー|温度設定|設定|
スキャンﾚｰﾄで見られる 「スキャンﾚｰﾄ」 で指定される速度で加熱または冷却を始めるサイク
ルの間の温度です。
下側温度
下側温度パラメータは、 試験がちょ う ど始まる場合、 試験を始めるために、 フ ィールド ・ メ トロ
ロジー･ウェルが加熱、 または冷却する温度、 または器具が1サイクルを開始するために加熱
を始める温度です。
アプローチ
アプローチパラメータは設定値への接近の間、 スキャンﾚｰﾄの使用を制御します。 試験の
間、 温度が上側温度または下側温度パラメータのアプローチ温度以内になるまで、 コントロ
ーラはシステムスキャンﾚｰﾄを使用します。 .
サイクル数
サイクル数パラメータは、 熱スイッチまたはスイッチのバッチを試験しながら、 機器が何回、
加熱および冷却をするかを決定します。
4.2.2
SW試験記述
注意: スイッチ、 スイッチワイヤー、 スイッチ部品、 およびスイッチアクセサリは、 フィー
ルド ・ メ トロロジー ・ ウェルがそれらの温度限界を超過した場合に損傷する恐れがあり
ます。
SW試験は選択、 設定、 実行、 およびSW試験の結果を確認するために使用されます。 SW試
験機能で、 オープンおよび/またはクローズ温度用に熱スイッチを試験できます。 SW試験で
は、 自動または手動操作が可能です。 図13は、 SW試験がどう働くかに関するグラフ表示を
示しています
自動操作するためには、 プログラムメニューを入力してく ださい。 SW試験で、 自動試験を選
択します。 スイッチ温度を入力します。 試験方法を自動に切り換えます。 実行メニューに出
ます。 必ず実行試験をSW試験に設定してく ださい。 試験状況を実行に設定します。 Enter を
押してく ださい。 そうすれば、 機器は動作し、 2， 3秒のうちに3サイクルの試験を開始します。
試験の進行を確認するためにメイン画面に戻ります。 メニュー構成を参照してく ださい。
メニュー構成
プログラムメニュー
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