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T2500/T3000 Bedienerhandbuch
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ABSCHNITT A1 - EINLEITUNG
Der T3000 wird standardmäßig mit 16-poligen und 40-poligen IC-Testclips zum Test
von Bauteilen in DIP (Dual In-Line Package) Gehäusebauform ausgeliefert.
Diese Applikationsschrift beschreibt den Test von Bauteilen mit mehr als 40 Pin´s
sowie mit unterschiedlichen Bauformen wie z.B. Small Outline (SOIC), Plastic
Leaded Chip Carrier (PLCC) und Plastic Quad Flat Pack (PQFP).
1.1 UNTERSCHIEDLICHE GEHÄUSEBAUFORMEN
IC´s welche nicht in DIP-Bauform sind, erfordern eigene IC-Testclips. Details über die
derzeit verfügbaren Clips finden Sie später in diesem Abschnitt. Ein spezielles, als
Zubehör zum T3000 lieferbares Kabel erlaubt den Anschluß von kunden-spezifischen
Testclips an den T3000.
1.2 BAUTEILE MIT MEHR ALS 40 PIN´S
Der T3000 ist mit den Anschlüssen auf dem IC-Testclip fest verbunden, die Position
des Testclips auf dem IC kann jedoch verändert werden und erlaubt so das
mehrfache Aufsetzen auf den IC und damit den Test von Bausteinen mit mehr Pin´s
als der Testclip.
Beim mehrfachen Aufsetzen der Clips beachten Sie die folgenden Punkte:
1. Achtung beim Interpretieren der Pinnummer, die der T3000 anzeigt. Die Nummer
korrespondiert mit der Position auf dem Testclip. Wenn Pin 1 des Clip nicht mit Pin 1
des IC´s verbunden ist, so ist die angezeigte Pinnummer nicht korrekt.
2. Beachten Sie, daß die PINS-Funktion des T3000 die Anzahl der angeschlossenen
Leitungen auf dem Testclip bestimmt (d.h., Pin´s die keinen Leerlauf zeigen). Wenn
der Clip nur auf einen Teil des Bausteins aufgesetzt wird, so wird die angezeigte
Pinanzahl davon beeinflußt.
Das folgende Beispiel illustriert, wie ein 16-poliger Clip auf einen 20-Pin IC aufgesetzt
werden kann:
Abbildung 1, 16-poliger Testclip auf 20-Pin IC
A-2
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