Polar T3000 Bedienerhandbuch Seite 68

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TESTEN VON IC´S MIT UNTERSCHIEDLICHEN GEHÄUSEBAUFORMEN
ABSCHNITT A1 - EINLEITUNG
1.1 Unterschiedliche Gehäusebauformen............................................A-1
1.2..................................................................................................Bauteile
mit mehr als 40 Pin´s ....................................................................................A-1
ABSCHNITT A2 - ANFERTIGEN VON PRÜFKABELSÄTZEN ...................A-4
ABSCHNITT A3 - BEISPIELE VON APPLIKATIONSSPEZIFISCHEN CLIP´s
3.1 DIP Gehäusebauform ....................................................................A5
3.2 SOIC Gehäusebauform .................................................................A-7
3.3 PLCC Gehäusebauform.................................................................A-7
3.4 PQFP Gehäusebauform ................................................................A-9
3.4 Andere Anwendungen ...................................................................A-10
ABSCHNITT A4 - BESTELLBEZEICHNUNGEN.........................................A-10
ANHANG1 - T3000 APPLIKATIONEN
TESTEN VON IC´s MIT MEHR ALS 40 PIN´S
APPLIKATIONEN
A-1