Busplatine/Bedienpanel/Soundbaugruppe; Technische Daten; Aufbau Und Funktionsweise - Siemens SIMATIC PC RI45 PII Technische Beschreibung

Busplatine/Bedienpanel/Soundbaugruppe

3.1

Technische Daten

Steckplätze
Umgebungstemperatur bei Betrieb
Abmessungen
Baugruppen-Kennung auf der Bestük-
kungsseite
3.2

Aufbau und Funktionsweise

Die Busplatine ist als passives Bindeglied zwischen Grundbaugruppe und
Erweiterungsboards in Sandwich-Form ausgeführt. Sie wird über der Grund-
baugruppe mit fünf Schrauben montiert. Der Kontakt zur Grundbaugruppe
wird mit einem 198poligen Steckverbinder hergestellt.
ISA ISA ISA ISA
Slot 1 Slot 2 Slot 3 Slot 4
B A 1 B A 1 B A 1 B A 1
31 31 31 31
D C 1 D C 1 D C 1 D C 1
18 18 18
18
Bild 3-1 Steckeranordnung auf der BBG-6ISA/3PCI-Busplatine
3-2
ISA ISA
Slot 5 Slot 6
PCI PCI
B A 1 B A 1
Slot 1 Slot 2
1
B A B A
31 31
D C 1 D C 1
62
18
18
6 AT-Steckplätze,
3 PCI-Steckplätze,
max. 60 C
Länge x Breite 198 x 173 mm
BBG-6ISA/3PCI-01
(Ersatzteil-Best-Nr . C79451-Z1538-K5)
PCI
Slot 3
1 1
B A
Stecker für Verbindung
mit Grundbaugruppe
Stecker für Verbindung
mit Netzteil
62 62
3
2
1
J500
POWERGOOD
von Busbaugruppe
POWERGOOD
von Netzteil
SIMATIC PC RI45 PII, Technische Beschreibung
C79000-G7000-C815-02