Maximale Oberflächentemperatur Des Gehäuses Bei Anwendungen Mit Staub; Prozessdruck - KROHNE OPTIFLEX 2200 F Anleitung

INSTALLATION
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2.2.2 Maximale Oberflächentemperatur des Gehäuses bei Anwendungen mit Staub
WARNUNG!
Nur Betriebsmittelkategorie 1/2 D, 2 D 3 D oder EPL Da/Db, Db, Dc: Ex ia-, Ex ia tb- und Ex ic- Nur Betriebsmittelkategorie 1/2 D, 2 D 3 D oder EPL Da/Db, Db, Dc: Ex ia-, Ex ia tb- und Ex ic-
Nur Betriebsmittelkategorie 1/2 D, 2 D 3 D oder EPL Da/Db, Db, Dc: Ex ia-, Ex ia tb- und Ex ic- Nur Betriebsmittelkategorie 1/2 D, 2 D 3 D oder EPL Da/Db, Db, Dc: Ex ia-, Ex ia tb- und Ex ic-
Geräte Geräte
Geräte Geräte
Wenn die Umgebungs- und Flanschtemperatur des Geräts innerhalb der Werte liegen, die in der
Tabelle für Ex ia-, Ex ia tb- und Ex ic-Geräte angegeben sind, beträgt die Oberflächentemperatur
des Gehäuses nicht mehr als +90
Weitere Angaben finden Sie in der Tabelle für Ex ia-, Ex ia tb- und Ex ic-Geräte im Abschnitt
"Umgebungs- und Flanschtemperatur".

2.2.3 Prozessdruck

Gerätekategorie und
Geräteschutzniveau (EPL)
1/2 G oder Ga/Gb
Andere
1 Atmosphärischer Druck
18
C / +194 F.
° °
Zulässiger Prozessdruck
[kPa]
80...110
Wie Nicht-Ex-Gerät
www.krohne.com
OPTIFLEX 2200 C/F
[psi]
1
Wie Nicht-Ex-Gerät
09/2013 - 4000861702 - AD ATEX OPTIFLEX 2200 R02 de
11,6...16
1