Bezpieczna Obsługa Urządzeń Cmos I Ldmos - Motorola P100 Serie Servicehandbuch

7-2
Czyszczenie zewnętrznych powierzchni plastikowych
Na sztywną szczoteczkę o krótkim włosiu, wykonaną z materiałów niemetalicznych, należy nałożyć niewielką
ilość 0,5% wodnego roztworu detergentu. Następnie w celu usunięcia roztworu należy użyć miękkiej, dobrze
wchłaniającej i niestrzepiącej się ściereczki lub tkaniny. Należy sprawdzić, czy żadne pozostałości wody nie
zostały uwięzione w pobliżu złączy, pęknięć i szczelin.
Czyszczenie wewnętrznych płytek elektronicznych i ich elementów składowych
W celu usunięcia osadzonych lub wbitych cząstek brudu, znajdujących się w trudno dostępnych miejscach
można użyć alkoholu izopropylowego (100%), nakładanego przy pomocy sztywnej szczoteczki o krótkim włosiu,
wykonanej z materiałów niemetalicznych. Ruch szczoteczki powinien być poprowadzony tak, aby usuwany brud
kierować na zewnątrz radiotelefonu. Należy sprawdzić, czy alkohol nie wniknął do wnętrza elementów
obrotowych lub sterowniczych. W celu przyspieszenia procesu czyszczenia nie wolno stosować sprężonego
powietrza, ponieważ powietrze mogłoby przemieścić ciecz w niepożądane miejsca. Po zakończeniu procesu
czyszczenia w celu osuszenia powierzchni należy posłużyć się miękką, dobrze wchłaniającą i niestrzępiącą się
ściereczką. Ramy obudowy, pokrywy przedniej ani tylnej nie wolno czyścić szczotką ani przecierać alkoholem
izopropylowym.
Uwaga: Zawsze należy stosować czysty alkohol pochodzący z czystego opakowania, nie dopuszczając do
tego, aby do środka dostały się rozpuszczone zanieczyszczenia (pochodzące z poprzedniego
użycia).
7.3 Bezpieczna obsługa urządzeń CMOS i LDMOS
W rodzinie radiotelefonów wykorzystywane są struktury komplementarne MOS
(CMOS, półprzewodniki metal-tlenek), które są podatne na uszkodzenia wywołane wyładowaniami
elektrostatycznymi lub przez wysokie napięcie. Uszkodzenia mogą być utajone i powodować usterki po upływie
tygodni lub miesięcy. Dlatego też podczas demontażu, wyszukiwania przyczyn usterek i w czasie naprawy
muszą zostać przedsięwzięte szczególne środki ostrożności.
Środki ostrożności podczas manipulowania obwodami CMOS są obowiązkowe i są szczególnie ważne w
środowiskach o niskiej wilgotności. NIE WOLNO przystępować do rozbierania radiotelefonu bez zapoznania się
z następującymi zaleceniami w sprawie zachowania.
Radiotelefon ten zawiera elementy wrażliwe na działanie ładunków statycznych. Nie wolno otwierać
obudowy radiotelefonu zanim monter nie zostanie odpowiednio uziemiony. Podczas pracy przy tym
urządzeniu należy przestrzegać następujących zaleceń:
Ostrożnie
• Wszystkie urządzenia CMOS należy transportować i przechowywać w takim stanie, aby
wszystkie odsłonięte przewody były zwarte ze sobą. Urządzeń typu CMOS nie wolno
umieszczać w konwencjonalnych plastikowych szalkach typu „śnieżnego" wykorzystywanych
do transportu i przechowywania innych urządzeń półprzewodnikowych.
• W celu ochrony elementów CMOS należy uziemić powierzchnię roboczą stołu warsztatowego.
Zalecamy stosowanie uziemiającego paska nadgarstkowego, dwóch przewodów
uziemiających, maty na stół roboczy oraz maty uziemiającej na podłogę.
• W celu uziemienia należy stosować pasek nadgarstkowy z rezystorem 100k. (Paski
nadgarstkowe na wymianę, służące do uziemienia operatora do stołu warsztatowego mają
numer katalogowy Motorola 4280385A59).
• Podczas kontaktu z urządzeniami CMOS nie wolno nosić odzieży nylonowej.
• Nie wolno instalować ani demontować urządzeń CMOS w czasie gdy włączone jest zasilanie.
Należy sprawdzić wszystkie napięcia zasilające wykorzystywane podczas testowania
elementów CMOS i upewnić się, że nie są obecne tam napięcia nieustalone.
• Podczas prostowania nóżek elementów CMOS, wykorzystywane narzędzie powinno być
uziemione.
• Podczas lutowania lutownica powinna być uziemiona.
• Jeżeli to tylko będzie możliwe, elementy CMOS należy dotykać poprzez obudowę, a nie za
przewody. Przed dotknięciem podzespołu należy wpierw dotknąć przewodu uziemiającego w
celu odprowadzenia wszelkich ładunków elektrostatycznych, które mogą być zgromadzone na
ciele oraz odzieży montera. Opakowanie oraz podłoże mogą mieć jednakowy potencjał
elektryczny. Jeżeli tak się stanie, wyładowanie do obudowy spowoduje takie same uszkodzenia
jak dotknięcie przewodów.
Utrzymanie P160/P165 (modele ze zredukowaną klawiaturą): Bezpieczna obsługa urządzeń CMOS i LDMOS