• Halten Sie die Einheit von anderen Einheiten fern. So vermeiden Sie mögliche Beschädigungen.
Installationsregeln und -reihenfolge für Speichermodule
Speichermodule müssen in einer bestimmten Reihenfolge installiert werden, die auf der in Ihrem Server
implementierten Speicherkonfiguration basiert.
Der Server verfügt über 16 Kanäle, 32 Speichersteckplätze und unterstützt:
• Mindesthauptspeicher:
– 16 GB
• Maximale Speicherkapazität:
– Ohne PMEMs:
– 2 TB bei Verwendung von RDIMMs mit 32 x 64 GB
– 8 TB bei Verwendung von RDIMMs mit 32 x 256 GB
– Mit PMEMs:
– 10 TB: 16 x 128 GB 3DS RDIMMs + 16 x 512 GB PMEMs (Speichermodus)
Insgesamt 10 TB installierte Speicherkapazität, von denen 8 TB (PMEMs) als Systemspeicher und
2 TB (3DS RDIMMs) als Cache verwendet wird.
– 12 TB: 16 x 256 GB 3DS RDIMMs + 16 x 512 GB PMEMs (App Direct-Modus)
Insgesamt 12 TB installierte Speicherkapazität, von denen 4 TB (3DS RDIMMs) als Systemspeicher
und 8 TB (PMEMs) als persistenter Speicher verwendet werden.
• Typ (je nach Modell):
– TruDDR4 3200, zwei Speicherbänke, RDIMM mit 16 GB/32 GB/64 GB
– TruDDR4 3200, vier Speicherbänke, 3DS RDIMM mit 128 GB
– TruDDR4 2933, mit acht Speicherbänken, 3DS RDIMM mit 256 GB
– TruDDR4 3200 PMEM mit 128 GB, 256 GB und 512 GB
Eine Liste der unterstützten Speicheroptionen finden Sie hier unter
serverproven/index.shtml
Anmerkungen:
• Betriebsgeschwindigkeit und Gesamtspeicherkapazität hängen vom Prozessormodell und den UEFI-
Einstellungen ab.
• PMEM wird von allen Icelake Platinum- und Gold-CPUs unterstützt. Bei Icelake Silver-CPUs wird PMEM
nur vom Prozessor 4314 unterstützt.
• Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB/PMEM mit 512 GB installiert ist, muss die Umgebungstemperatur auf
30 °C oder niedriger begrenzt sein.
• Die Kombination von 3DS RDIMMs mit 128 GB und 256 GB wird nicht unterstützt.
Die folgende Abbildung zeigt die Positionen der Speichermodul-Steckplätze auf der Systemplatine.
Anmerkung: Es wird empfohlen, in jedem Kanal Speichermodule mit identischen Speicherbänken zu
installieren.
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https://static.lenovo.com/us/en/
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Kapitel 4
Prozeduren beim Hardwareaustausch
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