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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
66
• Facteur de forme ATX
• PCB 8 couches
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Alimentation à 20 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge le moteur V Hyper BCLK ASRock
• Intel® Z690
• Technologie mémoire double canal DDR5
• 4 x fentes DIMM DDR5
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5 jusqu'à
6400+(OC)*
* Prend en charge la DDR5 4400 (1DPC) / 3600 (2DPC) de façon
native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x fentes PCIe x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4: simple sur Gen5x16
(PCIE1); double sur Gen5x8 (PCIE1) / Gen5x8 (PCIE2); triple sur
Gen5x8 (PCIE1) / Gen5x8 (PCIE2) / Gen4x4 (PCIE4))*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x fente PCIe Gen3x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les emplacements
modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel® CNVi (WiFi/BT
intégré)
• Contact doré 15μ dans fentes VGA PCIe (PCIE1 et PCIE2)
ème
génération Intel® Core
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
TM
et
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