Produktbeschreibung
18
3
Produktbeschreibung
3.1
Produktaufbau
3.1.1
Levelflex FMP56/FMP57
1
Aufbau des Levelflex
1
Elektronikgehäuse
2
Prozessanschluss (hier beispielhaft: Flansch)
3
Seilsonde
4
Sondenendgewicht
5
Stabsonde
Levelflex FMP56, FMP57 FOUNDATION Fieldbus
1
2
3
5
4
A0012470
Endress+Hauser