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TD8000 Bedienerhandbuch
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In Abbildung 5-12 ist U2 der zu testende Baustein, an den CHIP-ENABLE -Eingang von
U1 wird die Guard-Spannung angelegt. Die Ausgänge von U1 sind hochohmig.
Abbildung 5-12, Isolieren eines Bauteils mittels Guard-Spannungen
Deaktivieren von Speicherbausteinen
Speicherbausteine (RAM oder ROM) können deaktiviert werden, indem Guard-
Spannungen an die Chip-Enable-Leitungen in der Adreßdekodierung angelegt werden
(meist werden größere Speicherbereiche mittels einer einzelnen Leitung deaktiviert).
Der TD8000 legt Guard-Spannungen an ausgewählte Bauteile während des Tests an um
die Ausgänge zu deaktivieren und Bus-Kollisionen zu vermeiden. Bus-Kollisionen
entstehen, wenn mehr als ein Bauteil versucht, gleichzeitig Daten auf den Bus zu legen.
Wenn Sie Guard-Spannungen anlegen, stellen Sie sicher daß diese nicht (auch nicht
indirekt) mit dem zu testenden Baustein verbunden sind.
Deaktivieren von Taktsignalen
Taktschaltungen und Oszillatoren erzeugen Signale, die an einzelnen Eingängen der zu
testenden ICs anliegen können; diese müssen während des Tests abgeschaltet werden.
Ein wechselndes Signal am Eingang des Prüflings kann das Testergebnis störend
beeinflussen.
Taktsignale werden oft mittels Flip-Flops in der Frequenz geteilt oder einfach gepuffert.
Meist kann das Signal am Durchlauf der Flip-Flops gehindert werden, indem eine Guard-
Spannung am Clock Enable-Eingang oder an die SET/RESET-Eingänge gelegt wird.
Deaktivieren Sie, sofern möglich, alle Taktschaltungen und Oszillatoren auf der Platine.
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