Partikel- Und Gasförmige Verschmutzung - Technische Daten - Dell EMC PowerEdge R740 Installations- Und Servicehandbuch

Tabelle 34. Auf der Konfiguration basierende Einschränkungen der Umgebungstemperatur
System- Vordere
Rückwandplatine
PowerEdge 8 x 3,5-Zoll-SAS/
R740 SATA
8 x 2,5-Zoll-SAS/
SATA
16 x 2,5-Zoll-SAS/
SATA
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die nachfolgende Tabelle definiert die Beschränkungen, mit deren Hilfe etwaige Schäden im System und Versagen durch partikel- und
gasförmige Verschmutzung vermieden werden können. Wenn die partikel- oder gasförmige Verschmutzung die spezifischen Werte der
Beschränkungen überschreitet und es zur Beschädigung oder einem Versagen des Systems kommt, müssen Sie die
Umgebungsbedingungen möglicherweise korrigieren. Die Korrektur von Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 35. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung
Luftfilterung
Leitfähiger Staub
Korrosiver Staub
Thermal Design Prozessorkühlkör
Power (TDP) für per
den Prozessor
150 W/8 Kerne, Hohe Leistung in
165 W/12 Kerne, 1U
200 W, 205 W
150 W/8 Kerne, Hohe Leistung in
165 W/12 Kerne, 1U
200 W, 205 W
150 W/8 Kerne, Hohe Leistung in
165 W/12 Kerne, 1U
200 W, 205 W
Technische Daten
Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG:
gelten ausschließlich für Rechenzentrumsumgebungen. Diese
Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die
für die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z. B. in
einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert sind.
ANMERKUNG:
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG:
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
• Luft muss frei von korrosivem Staub sein
• Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit verfügen.
ANMERKUNG:
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Lüftertyp GPU
Hochleistungslüft ≥1 Doppelte
er Breite/einfache
Breite
Hochleistungslüft ≥1 Doppelte
er Breite/einfache
Breite
Hochleistungslüft ≥1 Doppelte
er Breite/einfache
Breite
Die Bedingungen gemäß ISO Klasse 8 Zustand
Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
Umgebungstemp
eratureinschränk
ung
30 °C
30 °C
30 °C
Technische Daten 45