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7. Lötprozess SMD (Dampfphase)
Unsere Baugruppen werden nach der SMD-Bestückung alle in unserer Dampfphase gelö-
tet. Dieses Lötverfahren hat den Vorteil, dass eine relativ geringe Löttemperatur (bei uns
240° C) benötigt wird und die Baugruppen so ohne Überhitzung gelötet werden können.
Bitte achten Sie darauf, dass Ihre Bauteile für diesen Lötprozess geeignet sind. Diese
Eignung der
Bauteile für
Information ist in der Regel in den entsprechenden Datenblättern der Bauteilhersteller
den Lötprozess
zu finden. Oft sind Mikrofone oder Sensoren nicht für die Lötung durch die Dampfphase
geeignet. Bei Bedenken kontaktieren Sie bitte vorab den Hersteller.
Das Lötgut wird nach dem Einbringen in die Prozesszone durch eine homogene und gleich-
mäßige Abkondensation von Dampf auf Reflowtemperatur gebracht. Durch die Aufheizung
der Baugruppe mit Prozessdampf ab dem ersten Grad der Aufwärmung wird ein vollkom-
men oxidationsfreier Aufschmelzprozess erreicht. Die Siedetemperatur der inerten Flüssig-
keit bestimmt die Löttemperatur.
Dampferzeugung:
In der Lötzone befindet sich eine inerte Flüssigkeit die durch elektrische Heizungen auf
Siedetemperatur erhitzt wird. Nach dem Erreichen des Siedepunktes erwärmt sich die
Flüssigkeit nicht weiter. Jede weitere Energiezufuhr wird zur Dampferzeugung verwendet
(Verdampfungsenthalpie). Es bildet sich eine gesättigte, chemisch inerte Dampfzone, deren
Temperatur mit dem Siedepunkt der Flüssigkeit identisch ist.
Der Dampf kondensiert auf der Oberfläche des Lötgutes, da die Temperatur des Lötgutes
niedriger als die Siedetemperatur ist. Der Kondensationsvorgang hört auf, sobald das Löt-
gut die Temperatur des Dampfes angenommen hat. Lötlegierungen mit darunter liegender
Schmelztemperatur sind dann bereits flüssig. Das Lötgut wird anschließend automatisch
aus dem Prozessraum gehoben.
8. Lötprozess THT (Selektivwelle)
THT & SMD-
THT-Bauteile löten wir überwiegend mit Hilfe der Selektivwelle.
Bauteile
Berücksichtigen Sie bereits beim Layouten, dass man an den ent-
sprechenden Lötstellen dieser THT-Bauteile keine SMD-Bauteile
in unmittelbarer Nähe platziert (Abstand min. 2,5 mm).
Auch Lötstellen zwischen hohen Bauteilen lassen sich nur schwer
oder gar nicht erreichen.
Das Handlöten mit dem konventionellen Lötkolben ist bei uns zwar
auch möglich, aber bei großen Stückzahlen zeitlich nicht umsetzbar.
Sollen Bauteile mit einem bestimmten Abstand zur Leiterplatte
Abstandhalter/
montiert und gelötet werden so benötigen wir entsprechende
Montagehilfen
Abstandshalter oder Montagehilfen. Angaben wie z. B. „LED bitte
mit 10 mm Abstand zur Leiterplatte auflöten" können wir sonst
nicht umsetzen.
Bedrahtete Bauteile in größeren Mengen müssen genau wie SMD-
Bauteile als maschinengerechte Ware geliefert werden. Anders ist
das Konfektionieren (z. B. Widerstände und Dioden biegen/kür-
zen) nicht mehr möglich.
9. THR (Through Hole Reflow)
THR/PIP
THR (Through-Hole-Reflow) oder auch PiP (Pin-In-Paste) erfreut sich immer größerer Be-
liebtheit. Dies ist kein Wunder: lassen sich so doch zwei Techniken vereinen und in einem
Arbeitsschritt verarbeiten.
Vias
Hierzu wird in die entsprechenden Vias der THR-Bauteile Lotpaste eingebracht. Dies pas-
siert im selben Arbeitsschritt wie das Pasten der SMD-Bauteile mit Hilfe der Schablone.
Daher ist es sehr wichtig, dass Sie in Ihren Pastendaten diese „Vias" entsprechend berück-
Beta LAYOUT GmbH
Tel. +49 (0)6120 907010
Im Aartal 14
Fax. +49 (0)6120 907014
65326 Aarbergen
Anleitung zur Bestückung
Kostenlose Hotline: 0800 PCB POOL (0800 7227665)
Internet:
Info:
Selektivwelle
Abstandhalter LED
www.pcb-pool.com
beta-layout@pcb-pool.com
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