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Spécifications - Clevo W230SS Ausführliches Benutzerhandbuch

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  • DEUTSCH, seite 29
Spécifications
Dernières informations de
spécification
Les spécifications énumérées dans
cette section sont correctes à l'heure de
la mise sous presse. Certains éléments
(particulièrement les types de proces-
seur/vitesse unique) peuvent être modi-
fiés ou mis à niveau en fonction du
calendrier des parutions du fabricant.
Voyez auprès de votre service clientèle
pour les détails.
70
Options de processeurs
Processeur Intel® Core™ i7
i7-4900MQ (2,80GHz)
Cache L3 8Mo, 22nm, DDR3L-1600MHz,
TDP 47W
i7-4800MQ (2,70GHz), i7-4700MQ
(2,40GHz)
Cache L3 6Mo, 22nm, DDR3L-1600MHz,
TDP 47W
i7-4600M (2,9GHz)
Cache L3 4Mo, 22nm, DDR3L-1600MHz,
TDP 37W
Processeur Intel® Core™ i5
i5-4330M (2,80GHz), i5-4300M (2,60GHz),
i5-4200M (2,50GHz)
Cache L3 3Mo, 22nm, DDR3L-1600MHz,
TDP 37W
Processeur Intel® Core™ i3
i3-4100M (2,50GHz), i3-4000M (2,40GHz)
Cache L3 3Mo, 22nm, DDR3L-1600MHz,
TDP 37W
Core logic
Chipset Intel® HM87
BIOS
AMI BIOS (SPI Flash ROM de 48Mb)
Mémoire
Deux emplacements SODIMM 204
broches, supportant la mémoire DDR3L
1600MHz
Mémoire extensible jusqu'à 16Go
(La fréquence réelle d'opération de la
mémoire dépend du FSB du processeur.)
Stockage
Un disque dur SATA échangeable de 2,5"
9,5mm/7,0mm (H)
(Option d'usine) Deux SSDs mSATA
prenant en charge la configuration RAID
niveau 0/1
LCD
13,3" (33,78cm) FHD/WQHD/QHD+
Son
Interface conforme HDA (Son Haute
Définition)
2 haut-parleurs intégrés
Microphone intégré
Sound Blaster™ Cinema
Technologie audio ANSP™ 3D sur la sortie
casque
Sécurité
Fente de verrouillage de sécurité (type
Kensington)
Mot de Passe du BIOS
(Option d'usine) TPM 1.2
Clavier
Clavier lumineux "Win Key" (avec pavé
numérique intégré)

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