Lage Der Internen Komponenten; Entfernen Und Installieren Von Speicher; Technische Daten Zum Speichermodul - HP ProOne 600 G4 21,5 Hardware-Referenzhandbuch

Lage der internen Komponenten

Komponente
1
2

Entfernen und Installieren von Speicher

Die Speichersteckplätze auf der Systemplatine können mit bis zu zwei kompakten Dual Inline Standard-
Speichermodulen (SODIMMs) bestückt werden. Diese Speichersteckplätze sind mit mindestens einem
vorinstallierten Speichermodul bestückt. Eine Metallabschirmung schützt die Speichermodule.

Technische Daten zum Speichermodul

Damit das System ordnungsgemäß funktioniert, muss das Speichermodul folgenden technischen Daten
genügen:
Komponente
Speichermodule
Kompatibilität
Pole
Support
Steckplätze
Maximaler Arbeitsspeicher
Unterstützt
Anmerkung
Optisches Laufwerk (optional)
Speichermodule
Spezifikation
Speichermodule 1,2 V DDR4-SDRAM
Kompatibel mit ungepufferten nicht-ECC DDR4-2666 MHz SODIMM
260-Pol-Industriestandard, enthalten die vorgeschriebene Joint Electronic Device
Engineering Council (JEDEC)-Spezifikation
CAS-Latenz 19 DDR4 2666 MHz (19-19-19-Timing) unterstützen
2
16 GB pro Speichersteckplatz, 32 GB insgesamt
8 Gbit (Base) nicht-ECC-Speichertechnologien, einseitige und doppelseitige SODIMMs
Das System wird nicht angemessen funktionieren, wenn Sie einen nicht-unterstützten
SODIMM-Speicher installieren. SODIMMs, die mit x8 und x16 DDR-Geräten hergestellt
wurden, werden unterstützt; Speichermodule, die mit x4 SDRAM hergestellt wurden,
werden nicht unterstützt.
Komponente
3 RTC-Batterie
4 Festplatte
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