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6.
Funktionsbeschreibung Functional discription
6.2 Leistungserhöhung
Bei mehrlagigen Leiterplatten kann die Leistung
durch Einsetzen eines optional erhältlichen
Gitters deutlich erhöht werden.
Die Scheibe bzw. das Gitter nur im kalten
Zustand austauschen!
Vor
dem Austausch
ziehen!
Schrauben (6 Stück) auf der Oberseite des
Geräts entfernt.
Glasscheiben ausbauen und gegen das Edel-
stahlgitter ersetzen. Dabei ist der Halterahmen
wieder aufzusetzen und zu verschrauben.
Glasplatte entfernen
Demount the glas plate
6.2 Performance increase
For multi-layer PCBs the performance can be
significantly increased by using a grid that is
optionally available.
The glass plate, or the grid can only be
replaced when the device is cold!
den
Netzstecker
Unplug the power plug before replacing!
Remove the six screws on top of the device.
Remove the glass plate and replace it with the
stainless steel grid. The holding frame must be
replaced and screwed on in this process.
Ersetzen der Glasplatte durch das Gitter.
Replace the glas plate with the grid.
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