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DDR3-1333MHz
Anbieter
Artikelnummer
SAMSUNG
M378B2873FHS-CH9
SAMSUNG
M378B5773DH0-CH9
SAMSUNG
M378B5673FH0-CH9
SAMSUNG
M378B5273CH0-CH9
Super Talent W1333UA1GH
Super Talent W1333UB2GS
Super Talent W1333UB4GS
Super Talent W1333UX6GM
Transcend
JM1333KLN-2G
Transcend
JM1333KLU-2G
Transcend
TS256MLK64V3U
DDR3-1066MHz
Anbieter
Artikelnummer
Crucial
CT12864BA1067.8FF
Crucial
CT25664BA1067.16FF
ELPIDA
EBJ10UE8EDF0-AE-F
ELPIDA
EBJ21UE8EDF0-AE-F
KINGSTON
KVR1066D3N7/1G(low profile) 1GB
KINGSTON
KVR1066D3N7/2G
KINGSTON
KVR1066D3N7/4G
Micron
MT8JTF12864AZ-1G1F1
Micron
MT16JTF25664AZ-1G1F1
SS - Einseitig / DS - Doppelseitig
DIMM-Unterstützung:
• A*: Unterstützt ein Modul, das in einer Single-Channel-Speicherkonfiguration in einen
• B*: Unterstützt ein Modulpaar, das in den beiden blauen oder den beiden schwarzen
• C*: Unterstützt zwei Modulpaare, die in den blauen und schwarzen Steckplätzen
Die aktuelle Liste Qualifizierter Anbieter finden Sie auf der ASUS-Webseite www.asus.com.
1-14
SS/
Größe
DS
1GB
SS SAMSUNG K4B1G0846F
2GB
SS SAMSUNG K4B2G0846D
2GB
DS SAMSUNG K4B1G0846F
4GB
DS SAMSUNG K4B2G0846C
1GB
SS Hynix
2GB
DS SAMSUNG K4B1G0846F
4GB
DS SAMSUNG K4B2G0846C
6GB(3x 2GB)
DS Micron
2GB
SS Micron
2GB
DS Transcend TK243PDF3
2GB
DS Micron
Größe SS/
Chip-
DS
Marke
1GB
SS
Micron
2GB
DS
Micron
1GB
SS
ELPIDA
2GB
DS
ELPIDA
SS
ELPIDA
2GB
DS
ELPIDA
4GB
DS
Hynix
1GB
SS
Micron
2GB
DS
Micron
beliebigen Steckplatz gesteckt wird.
Steckplätzen installiert ist als ein Paar einer Dual-Channel-Speicherkonfiguration.
installiert sind als zwei Paare einer Dual-Channel-Speicherkonfiguration.
Chip-
Chip Nr.
Marke
H5TQ1G83TFR
0BF27D9KPT
0YD77D9LGK
9GF27D9KPT
Chip Nr.
Takt
Spanng
9GF22D9KPT
7
-
9HF22D9KPT
7
-
J1108EDSE-DJ-F -
1.35V(low voltage) •
J1108EDSE-DJ-F -
1.35V(low voltage) •
J1108BFSE-DJ-F 7
1.5V
J1108BDSE-DJ-F 7
1.5V
H5TQ2G83AFR
7
1.5V
9GF22D9KPT
7
-
9HF22D9KPT
7
-
DIMM Sockel-
unterstützung
Takt
Spanng
(Optional)
A*
B*
-
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-
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-
-
•
•
-
-
•
•
9
-
•
•
9
-
•
•
-
-
•
•
9-9-9-24 1.5V
•
•
-
-
•
•
-
-
•
•
-
-
•
•
DIMM Sockelunter-
stützung (Optional)
A*
B*
C*
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•
Kapitel 1: Produkteinführung
C*
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