MSI H170I PRO Bedienungsanleitung Seite 92

WLAN &
Bluetooth
®
(опционально)
Разъемы задней
панели
Разъемы на
плате
Контроллер
ввода-вывода
Аппаратный
мониторинг
Форм-фактор
Параметры BIOS
Технические характеристики
4
Продолжение с предыдущей страницы
Модуль расширения Wi-Fi/ Bluetooth
y
Band Wireless-AC 8260
Поддержка стандартов Wi-Fi 802.11 a/b/n/ac, два
ƒ
диапазона (2.4 ГГц, 5 ГГц), скорость передечи до 867
Мбит.
Поддержка Dual Mode Bluetooth
ƒ
BLE, 4.2
1x комбинированный порт PS/2 клавиатура/ мышь
y
4x порта USB 2.0
y
1x порт DVI-D
y
2x порта USB 3.1 Gen1
y
1x порт HDMI
™
y
1x порт LAN (RJ45)
y
3x аудиоразъема
y
1x 24-контактный разъем питания ATX
y
1x 4-контактный разъем питания ATX 12В
y
4x разъема SATA 6 Гб/с
y
1x разъем USB 2.0 (Поддержка 2-х дополнительных портов
y
USB 2.0)
1x разъем USB 3.1 Gen1 (Поддержка 2-х дополнительных
y
портов USB 3.1 Gen1)
1x 4-контактных разъем вентилятора процессора
y
1x 4-контактных разъем вентилятора системы
y
1x аудиоразъем передней панели
y
2x разъема передней панели
y
1x разъем последовательного порта
y
1x разъем датчика открытия корпуса
y
1x джампер очистки данных CMOS
y
NUVOTON NCT5563
Определение температуры процессора/системы
y
Определение скорости вентиляторов процессора/системы
y
Управление скоростью вентиляторов процессора/системы
y
Mini-ITX Форм-фактор
y
6.7 x 6.7 дюйма (17.0 x 17.0 см)
y
1x 128 Мб флэш
y
UEFI AMI BIOS
y
ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.8
y
Мультиязычный интерфейс
y
Продолжение на следующей странице
на базе Intel
® ®
2.1, 2.1+EDR, 3.0, 4.0,
®
Dual