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Entlöten
·
Passen Sie den Draht des Bauteilhalters so
an, dass dieser, wie im folgenden Bild ge-
zeigt, im Bereich der Anschlüsse unter das
Bauteil fassen kann.
·
Platzieren Sie die Heißluftdüse wie im Bild
gezeigt, in einigem Abstand zur Platine und
schmelzen Sie das Lot. Dabei nicht das IC
oder die Platine mit der Düse berühren!
·
Ist das Lot geschmolzen, heben Sie das Bau-
teil mit dem Bauteilhalter von der Platine ab.
·
Ist das Entlöten abgeschlossen, regeln Sie die
Temperatur auf 160 °C ab und lassen das Ge-
rät noch ca. 1 Min. laufen. Schalten Sie das
Gerät aus. Heißluftkolben immer im Kol-
benhalter ablegen, niemals woanders!
·
Soll die Arbeit nicht fortgesetzt werden, trennen Sie nach dem vollständigen
Abkühlen die Station vom Stromnetz.
·
Bei Ausschalten der Lötstation wird die letzte Solltemperatur gespeichert und
steht beim nächsten Einschalten wieder zur Verfügung.
·
Beim Entlöten verbliebenes Lot kann mit geeigneten Lötmitteln, z.B. Entlötlit-
ze, entfernt werden
Bitte beachten:
SOP- und PLCC-Gehäuse sollten schonend mit einem Tweezer-Entlötkolben
entlötet werden.
Bauteile nur nach Vorschrift der Bauteilhersteller erwärmen!
Verlöten
·
Tragen Sie Lötpaste auf die Lötpads auf, die zu bestücken sind. Platzieren Sie
das Bauteil sorgfältig auf dem Bestückungsplatz.
·
Heizen Sie zunächst das Bauteil selbst kurz auf, indem Sie die Düse in einigen
Zentimetern Höhe darüber platzieren (Bild links)
·
Platzieren Sie dann die Düse dicht am Bauteil (Bild rechts) und bringen Sie
so die Lötpaste zum Schmelzen. Nicht zu lange aufheizen, sobald das Lot zu
fließen beginnt, wieder die Düse vom Bauteil entfernen!
·
Entfernen Sie nach dem
Abkühlen das Fluxmittel
von der Platine (waschen)
und kontrollieren Sie die
Bestückung sorgfältig auf
Lötfehler
Lotperlen, Unterbrechun-
gen etc.
6
wie
Brücken,
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