Lenovo ThinkSystem SR250 V3 Hardware-Wartungshandbuch Seite 171

Tabelle 13. Grenzwerte für Staubpartikel und Gase
Verunreinigung
Grenzwerte
Reaktionsfreudige
Schweregrad G1 gemäß ANSI/ISA 71.04-1985
Gase
• Die Reaktivitätsrate von Kupfercoupons muss unter 200 Ångström pro Monat (Å/Monat ≈
0,0035 μg/cm
• Die Reaktivitätsrate von Silbercoupons muss unter 200 Ångstrom pro Monat (Å/Monat ≈
0,0035 μg/cm
• Die reaktive Überwachung von korrosionsfördernden Gasen muss ungefähr 5 cm (2 in.) vor
dem Rack auf der Luftzufuhrseite in 1/4 und 3/4 Rahmenhöhe vom Fußboden weg ausgeführt
werden, wo die Luftstromgeschwindigkeit weitaus höher ist.
Staubpartikel in Rechenzentren müssen die Reinheitsstufe des Standards ISO 14644-1 Klasse 8 erfüllen.
der Luft
Für Rechenzentren ohne konditionierte Außenluftzufuhr kann die Reinheitsstufe des Standards
ISO 14644-1 Klasse 8 erfüllt werden, indem eine der folgenden Filtrationsmethoden ausgewählt
wird:
• Die Raumluft kann mit MERV-8-Filtern fortlaufend gefiltert werden.
• Luft, die in ein Rechenzentrum eintritt, kann mit MERV-11- oder noch besser mit MERV-13-
Filtern gefiltert werden.
Bei Rechenzentren mit konditionierter Außenluftzufuhr hängt die Auswahl der Filter zum Erreichen
der ISO-Reinheitsstufe Klasse 8 von den spezifischen Bedingungen im Rechenzentrum ab.
• Die relative hygroskopische Feuchtigkeit sollte bei Verunreinigung durch Staubpartikel mehr
als 60 % relative Feuchtigkeit betragen
• Rechenzentren müssen frei von Zink-Whiskern sein
1 ANSI/ISA-71.04-1985. Umgebungsbedingungen für Prozessmessung und Kontrollsysteme: luftübertragene
Verunreinigungen. Instrument Society of America, Research Triangle Park, North Carolina, U.S.A.
2 Bei der Ableitung der Äquivalenz zwischen der Rate des Anwachsens der Produktdicke bei der Korrosion von
Kupfer in Å/Monat und der Rate der Gewichtszunahme wird angenommen, dass Cu
Proportionen wachsen.
Bei der Ableitung der Äquivalenz zwischen der Rate des Anwachsens der Produktdicke bei der Korrosion von
3
Silber in Å/Monat und der Rate der Gewichtszunahme wird angenommen, dass Ag
Korrosionsprodukt ist.
4 Die relative hygroskopische Feuchtigkeit der Verunreinigung durch Staubpartikel ist die relative Feuchtigkeit, bei
der der Staub genug Wasser absorbiert, um nass zu werden und Ionen leiten zu können.
5 Oberflächenschmutz wird in 10 nach dem Zufallsprinzip ausgewählten Bereichen des Rechenzentrums auf einer
Scheibe von 1,5 cm Durchmesser von elektrisch leitendem Klebeband auf einem Metallgriff gesammelt. Werden
bei der Überprüfung des Klebebandes in einem Scanner-Elektronenmikroskop keine Zink-Whisker festgestellt, gilt
das Rechenzentrum als frei von Zink-Whiskern.
Anschlüsse auf der Systemplatine
In den folgenden Abbildungen sind die Anschlüsse auf der Systemplatine dargestellt.
2 Gewichtszunahme pro Stunde) liegen.
Gewichtszunahme pro Stunde) liegen.
2
4 .
1 :
2
3
5 .
S und Cu
2
S das einzige
2
Kapitel 3
O in gleichen
2
.
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Fehlerbestimmung