Технические Характеристики - ASROCK B660M Pro RS/D5 Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
• Форм-фактор Micro ATX
Платформа
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
ЦП
• Digi Power design
• Система питания 9
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
Чипсет
• Двухканальная память DDR5
Память
• 4 гнезда DDR5 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 (не ECC) до
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты рас- ЦП:
• 1 x PCIe 5.0 x16 гнезд (PCIE1), поддержка x16 режимов*
ширения
Чипсет:
• 1 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE2)*
• Гнездо M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1) 15μ
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
Графическая
подсистема
(LGA 1700)
6400+(OC)*
1DPC 1R до 6400+ МГц (OC), 4800 МГц в исходном формате.
1DPC 2R до 6000+ МГц (OC), 4400 МГц в исходном формате.
2DPC 1R до 4800+ МГц (OC), 4000 МГц в исходном формате.
2DPC 2R до 4800+ МГц (OC), 3600 МГц в исходном формате.
и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
B660M Pro RS/D5
TM
89