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Siemens SIMATIC S7-300 Gerätehandbuch
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CPU 31xT


SIMATIC
S7-300
CPU 31xT
Gerätehandbuch
07/2010
A5E01672598-02
___________________
Vorwort
___________________
Produktübersicht
Bedien- und
___________________
Anzeigeelemente
Aufbauen einer S7-300 mit
___________________
einer Technologie-CPU
___________________
Kommunikation
___________________
Speicherkonzept
___________________
Zyklus- und Reaktionszeiten
___________________
Technische Daten
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Anhang
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A

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Inhaltsverzeichnis
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Verwandte Anleitungen für Siemens SIMATIC S7-300

Inhaltszusammenfassung für Siemens SIMATIC S7-300

  • Seite 1 ___________________ CPU 31xT Vorwort ___________________ Produktübersicht Bedien- und ___________________ Anzeigeelemente SIMATIC Aufbauen einer S7-300 mit ___________________ einer Technologie-CPU S7-300 ___________________ CPU 31xT Kommunikation ___________________ Speicherkonzept Gerätehandbuch ___________________ Zyklus- und Reaktionszeiten ___________________ Technische Daten ___________________ Anhang 07/2010 A5E01672598-02...

  • Seite 2: Qualifiziertes Personal

    Hinweise in den zugehörigen Dokumentationen müssen beachtet werden. Marken Alle mit dem Schutzrechtsvermerk ® gekennzeichneten Bezeichnungen sind eingetragene Marken der Siemens AG. Die übrigen Bezeichnungen in dieser Schrift können Marken sein, deren Benutzung durch Dritte für deren Zwecke die Rechte der Inhaber verletzen kann. Haftungsausschluss Wir haben den Inhalt der Druckschrift auf Übereinstimmung mit der beschriebenen Hard- und Software geprüft.

  • Seite 3: Vorwort

    Produktinformation auf der DVD des Optionspakets "S7-Technology " und im Internet (http://support.automation.siemens.com/WW/view/de/11669702/133300) Hinweis Wir behalten uns vor, neuen Baugruppen bzw. Baugruppen mit neuerem Erzeugnisstand eine Produktinformation im Internet (http://support.automation.siemens.com) beizulegen, die aktuelle Informationen zur Baugruppe enthält. CPU 31xT Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02...
  • Seite 4 Zusätzlich zum Dokumentationspaket S7-Technology benötigen Sie Informationen aus dem Referenzhandbuch "Systemsoftware für S7-300/400 System- und Standardfunktionen". Die Beschreibung finden Sie im Internet unter der Beitrags-ID 15391120 (http://support.automation.siemens.com/WW/view/de/15391120) und in der Onlinehilfe von STEP 7. Erforderliche Grundkenntnisse Zum Verständnis des Handbuchs benötigen Sie: ●...
  • Seite 5 Vorwort Service & Support im Internet Zusätzlich zu unserem Dokumentations-Angebot bieten wir Ihnen im Internet (http://support.automation.siemens.com) unser fundiertes Wissen online an. Dort finden Sie: ● Den Newsletter, der Sie ständig mit aktuellen Informationen zu Ihren Produkten versorgt ● Die aktuellen Dokumente über unsere Suche in Service & Support ●...
  • Seite 6 Vorwort CPU 31xT Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02...

  • Seite 7: Inhaltsverzeichnis

    Inhaltsverzeichnis Vorwort ..............................3 Produktübersicht............................9 Bedien- und Anzeigeelemente......................... 11 Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU ................15 Übersicht ............................15 Komponenten der S7-300......................15 Projektieren ..........................16 3.3.1 Einzeiliger Aufbau ........................16 3.3.2 Subnetze ............................16 Adressieren ..........................18 In Betrieb nehmen........................18 Betriebssystem..........................19 Status- und Fehleranzeigen......................19 Kommunikation ............................
  • Seite 8 Inhaltsverzeichnis Technische Daten............................ 47 Allgemeine Technische Daten ....................47 7.1.1 Nennspannungen der S7-300..................... 47 7.1.2 Technische Daten der Micro Memory Card ................47 7.1.3 Normen und Zulassungen......................48 7.1.4 Elektromagnetische Verträglichkeit..................... 49 7.1.5 Transport- und Lagerbedingungen für Baugruppen und Pufferbatterien........50 7.1.6 Mechanische und klimatische Umgebungsbedingungen für den Betrieb der S7-300....

  • Seite 9: Produktübersicht

    Die Technologie-CPU eignet sich vor allem für folgende Steuerungsaufgaben: ● Steuerungsaufgaben und Technologieanforderungen mit Schwerpunkt Motion Control in der SIMATIC S7-300 ● Bewegungsaufgaben für bis zu acht verkoppelte Achsen oder Einzelachsen ● Technologische Aufgaben, wie z. B. Getriebe- und Kurvengleichlauf, lagegeregeltes Positionieren (Betriebsarten: absolut, relativ, additiv und überlagert), Fahren auf...
  • Seite 10 Typische Konfigurationen Das folgende Bild zeigt typische Konfigurationsbeispiele mit der Technologie-CPU. ● Charakteristisch für die Technologie-CPU ist die DP(DRIVE)-Schnittstelle zum Anschluss von Antriebssystemen SIEMENS Bild 1-1 Typische Konfiguration mit der Technologie-CPU Projektierung und Programmierung Für die Projektierung und Programmierung der Technologie-CPU benötigen Sie das...

  • Seite 11: Bedien- Und Anzeigeelemente

    Bedien- und Anzeigeelemente Bedien- und Anzeigeelemente der CPU Im folgenden Bild sind die Bedien- und Anzeigeelemente der Technologie-CPU dargestellt. Bild 2-1 Bedien- und Anzeigeelemente der Technologie-CPU Im Bild sehen Sie folgendes Element der Technologie-CPU unter der Ziffer Anzeige für Busfehler Status- und Fehleranzeigen Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card inkl.
  • Seite 12 Bedien- und Anzeigeelemente Integrierte Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie Die Technologie-CPU verfügt über 4 integrierte Digitaleingänge und 8 integrierte S7T Config Digitalausgänge für technologische Funktionen, die Sie über (Bestandteil des S7-Technology Optionspaketes ) konfigurieren. Sie verwenden die integrierten Ein- und Ausgänge für Anwendungen, bei denen es auf schnelle technologische Verarbeitung ankommt.

  • Seite 13: Anschluss Für Die Spannungsversorgung

    Bedien- und Anzeigeelemente Betriebsartenschalter Über den Betriebsartenschalter können Sie die aktuelle Betriebsart der CPU einstellen. Tabelle 2- 1 Stellungen des Betriebsartenschalters Stellung Bedeutung Erläuterung Betriebsart RUN Die CPU bearbeitet das Anwenderprogramm. STOP Betriebsart STOP Die CPU bearbeitet kein Anwenderprogramm. MRES Urlöschen Tast-Stellung des Betriebsartenschalters für das Urlöschen der CPU.

  • Seite 14: Absteuern

    Bedien- und Anzeigeelemente Absteuern Was passiert während des Absteuerns: 1. Während des "Absteuerns" ist die Steuerung der Technologie-CPU bereits im STOP. Die Ausgänge der zentralen und der dezentralen Peripherie an MPI/DP werden deaktiviert. Die LED "STOP" blinkt mit 2 Hz. Die LED "RUN" leuchtet. 2.

  • Seite 15: Aufbauen Einer S7-300 Mit Einer Technologie-Cpu

    Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU Übersicht In diesem Kapitel finden Sie die Informationen, die gegenüber der Betriebsanleitung S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen, abweichen bzw. die Sie zusätzlich benötigen. Hinweis Die Aufbaurichtlinien und Sicherheitshinweise, die in dem Handbuch "S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen", Kapitel "Projektieren", "Montieren"...

  • Seite 16: Projektieren

    Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU 3.3 Projektieren Tabelle 3- 1 Komponenten einer S7-300 Im Bild sehen Sie folgende Komponente einer S7-300 unter der Ziffer Stromversorgung (PS) Zentralbaugruppe (CPU) Signalbaugruppe (SM) PROFIBUS-Buskabel Kabel zum Anschluss eines Programmiergerätes (PG) oder zur Vernetzung mit anderen SIMATIC-Steuerungen Zum Programmieren der S7-300 wird ein Programmiergerät (PG) eingesetzt.
  • Seite 17 Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU 3.3 Projektieren Baudrate Folgende maximale Baudraten sind möglich: ● MPI/PROFIBUS DP: 12 MBaud Wir empfehlen Ihnen, für die Technologie-CPU die 12 MBaud einzustellen ● DP(DRIVE): 12 MBaud Hinweis Wenn Sie Projekte über die MPI/DP-Schnittstelle zur Technologie-CPU übertragen, dann sollten Sie die Baudrate auf mindestens 1,5 MBaud erhöhen, weil sonst die Datenübertragung sehr lange dauern kann (bei 187,5 kBaud bis zu 15 Minuten).

  • Seite 18: Adressieren

    Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU 3.4 Adressieren Adressieren Steckplatzorientierte Adressierung von Baugruppen Die Technologie-CPU belegt 2 Steckplatznummern: 2 und 3. Bei Ein-/Ausgabebaugruppen beginnen die Eingangsadressen und Ausgangsadressen ab der gleichen Baugruppen-Anfangsadresse. Bild 3-1 Steckplätze der S7-300 mit Technologie-CPU und zugehörige Baugruppen-Anfangsadressen In Betrieb nehmen Voraussetzungen Um die CPU in ihrem vollen Funktionsumfang nutzen zu können, benötigen Sie...

  • Seite 19: Betriebssystem

    D. h., wenn Sie ein Projekt, das mit S7-Technology erstellt worden ist, auf die Technologie- CPU laden, dann wird automatisch auch das Technologie-Betriebssystem mit geladen. Betriebssystem aktualisieren Die neuesten Betriebssystem-Versionen erhalten Sie von Ihrem Siemens-Ansprechpartner oder aus dem Internet. Status- und Fehleranzeigen...
  • Seite 20 Blinkt Blinkt Blinkt Blinkt Blinkt Fehler innerhalb der Technologie-CPU. Wenden Sie sich an Ihren SIEMENS-Ansprechpartner. Status- und Fehleranzeigen für DP bzw. DP(DRIVE) Tabelle 3- 4 Die LEDs BF1 und BF3 Bedeutung Ein/blinkt Fehler an der PROFIBUS DP-Schnittstelle der Technologie-CPU. Abhilfe: Siehe Tabelle LED BF1 leuchtet...
  • Seite 21 Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU 3.7 Status- und Fehleranzeigen Tabelle 3- 5 LED BF1 leuchtet Mögliche Fehler Reaktion der CPU Abhilfemöglichkeiten Busfehler (physikalischer Fehler) Überprüfen Sie das Buskabel auf Aufruf von OB 86 (wenn CPU in RUN).   Kurzschluss oder Unterbrechung CPU geht bei nicht geladenem OB 86 DP-Schnittstellenfehler...
  • Seite 22 Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU 3.7 Status- und Fehleranzeigen Tabelle 3- 8 LED BF3 blinkt Mögliche Fehler Reaktion der CPU Abhilfemöglichkeiten Ausfall einer angeschlossenen Fehlermeldung in dem von Ihnen Überprüfen Sie, ob das Buskabel an  Station projektierten Technologie-DB. der CPU angeschlossen ist bzw.

  • Seite 23: Kommunikation

    Kommunikation Schnittstellen 4.1.1 Übersicht Die Technologie-CPU hat zwei Schnittstellen: ● MPI/DP-Schnittstelle (X1) ● PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle (X3) Bild 4-1 Schnittstellen der Technologie-CPU 4.1.2 MPI/DP-Schnittstelle (X1) Verfügbarkeit Die Technologie-CPU verfügt über eine MPI/DP-Schnittstelle (X1). Eine MPI/DP-Schnittstelle ist im Auslieferungszustand der CPU immer als MPI-Schnittstelle parametriert. Um sie als DP-Schnittstelle nutzen zu können, muss sie in STEP 7 als DP-Schnittstelle umprojektiert werden.
  • Seite 24 Kommunikation 4.1 Schnittstellen Eigenschaften MPI Das MPI (Multi Point Interface) ist die Schnittstelle der CPU zu einem PG/OP bzw. für die Kommunikation in einem MPI-Subnetz. Die voreingestellte Baudrate beträgt bei allen CPUs 187,5 kBaud. Zur Kommunikation mit einer S7-200 können Sie auch 19,2 kBaud einstellen. Sie können Baudraten bis 12 MBaud einstellen.

  • Seite 25: Profibus Dp(Drive)-Schnittstelle (X3)

    Kommunikation 4.1 Schnittstellen Anschließbare Geräte über PROFIBUS DP ● PG/PC ● OP/TD ● DP-Slaves ● DP-Master ● Aktoren/Sensoren ● S7-300/S7-400 mit PROFIBUS DP-Schnittstelle 4.1.3 PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle (X3) Eigenschaften Die PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle dient zum Anschluss von Antriebssystemen. Sie können Antriebssysteme nach PROFIdrive anschließen. Die PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle ist als Master konfiguriert und ermöglicht eine Übertragungsrate bis zu 12 MBaud.
  • Seite 26 Kommunikation 4.1 Schnittstellen Anschließbare Geräte Sie können an PROFIBUS DP(DRIVE) Antriebe anschließen, z. B.: ● MICROMASTER 420/430/440 und COMBIMASTER 411 ● SIMODRIVE 611 universal ● SIMODRIVE POSMO CD/SI/CA ● MASTERDRIVES MC/VC ● ET 200M mit IM 153-2 (taktsynchron!) und SM 322 für zusätzliche Nockenausgabe ●...

  • Seite 27: Kommunikationsdienste

    Kommunikation 4.2 Kommunikationsdienste Kommunikationsdienste 4.2.1 Übersicht Auswahl des Kommunikationsdienstes Abhängig von Ihrer gewünschten Funktionalität müssen Sie sich für einen Kommunikationsdienst entscheiden. Die Wahl des von Ihnen gewählten Kommunikationsdienstes hat Einfluss ● auf die Funktionalität, die zur Verfügung stehen soll, ● ob eine S7-Verbindung benötigt wird oder ●...

  • Seite 28: S7-Kommunikation

    Kommunikation 4.2 Kommunikationsdienste 4.2.2 S7-Kommunikation Eigenschaften In der S7-Kommunikation kann die CPU prinzipiell Server oder Client sein: Es wird unterschieden zwischen ● einseitig projektierten Verbindungen (nur für PUT/GET) ● zweiseitig projektierten Verbindungen (für USEND, URCV, BSEND, BRCV, PUT, GET) Die verfügbare Funktionalität ist jedoch CPU-abhängig. Deshalb ist in bestimmten Fällen der Einsatz eines CPs erforderlich.
  • Seite 29 Kommunikation 4.2 Kommunikationsdienste Netzübergang Der Übergang von einem Subnetz zu einem oder mehreren anderen Subnetzen liegt in der SIMATIC-Station, die die Schnittstellen zu den betreffenden Subnetzen hat. In der unteren Darstellung ist die Technologie-CPU (DP-Master) Router zwischen Subnetz 1 und Subnetz 2.
  • Seite 30 Kommunikation 4.2 Kommunikationsdienste Beispielanwendung: TeleService Das folgende Bild zeigt Ihnen als Applikationsbeispiel die Fernwartung einer S7-Station durch ein PG. Die Verbindung kommt hierbei über Subnetz-Grenzen hinweg und eine Modemverbindung zu Stande. STEP 7 Der untere Teil des Bildes zeigt Ihnen, wie einfach dieses in projektiert werden kann.

  • Seite 31: Datenkonsistenz

    Sie im Handbuch Verbindungen projektieren mit STEP 7 Kommunikation mit SIMATIC ● grundlegender Art finden Sie im Handbuch ● zum TeleService-Adapter finden Sie im Internet (http://support.automation.siemens.com/WW/view/de/14053309). Operationsliste Online- ● zu SFCs finden Sie in der , eine ausführliche Beschreibung in der...

  • Seite 32: S7-Verbindungen

    Kommunikation 4.3 S7-Verbindungen S7-Verbindungen Kommunizieren S7-Baugruppen untereinander, so wird zwischen den Baugruppen eine sogenannte S7-Verbindung aufgebaut. Diese S7-Verbindung ist der Kommunikationsweg. Hinweis Globale Datenkommunikation und die Kommunikation über PROFIBUS DP benötigen keine S7-Verbindungen. Jede Kommunikationsverbindung benötigt auf der CPU S7-Verbindungsressourcen; und zwar für die Dauer des Bestehens genau dieser Verbindung.

  • Seite 33: Speicherkonzept

    Speicherkonzept Speicherbereiche und Remanenz 5.1.1 Speicherbereiche der Technologie-CPU Der Speicher der Technologie-CPU teilt sich in drei Bereiche auf: Bild 5-1 Speicherbereiche der Technologie-CPU Ladespeicher Der Ladespeicher befindet sich auf der SIMATIC Micro Memory Card. Er dient zur Aufnahme von Code- und Datenbausteinen sowie von Systemdaten (Konfiguration, Verbindungen, Baugruppenparameter, Technologie-Systemdaten usw.).

  • Seite 34: Remanenz Des Lade-, System- Und Arbeitsspeichers Und Der Technologie-Systemdaten

    Speicherkonzept 5.1 Speicherbereiche und Remanenz Systemspeicher Der Systemspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar. Er enthält ● die Operandenbereiche Merker, Zeiten und Zähler ● die Prozessabbilder der Ein- und Ausgänge ● die Lokaldaten Arbeitsspeicher Der Arbeitsspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar. Er dient zur Abarbeitung des Codes sowie zur Bearbeitung der Daten des Anwenderprogramms.
  • Seite 35 Speicherkonzept 5.1 Speicherbereiche und Remanenz Remanente Daten im Arbeitsspeicher Inhalte von remanenten DBs sind bei Neustart und NETZ-AUS-EIN grundsätzlich remanent. Remanente Datenbausteine können bis zur maximalen Remanenzgrenze des Arbeitsspeichers in den Arbeitsspeicher geladen werden. Bei der Technologie-CPU werden auch nicht remanente DBs unterstützt. Nicht remanente DBs werden bei Neustart und NETZ-AUS-EIN mit ihren Anfangswerten aus dem Ladespeicher initialisiert.

  • Seite 36: Remanenzverhalten

    Speicherkonzept 5.1 Speicherbereiche und Remanenz 5.1.3 Remanenzverhalten Einleitung Ihre CPU besitzt einen wartungsfreien remanenten Speicher, d.h. Sie benötigen keine Pufferbatterie für den Betrieb. Die Remanenz wird über die SIMATIC Micro Memory Card realisiert. Durch die Remanenz bleibt der Inhalt von remanentem Speicher auch über NETZ- AUS und Neustart (Warmstart) hinweg erhalten.

  • Seite 37: Remanenzverhalten Der Technologie-Datenbausteine

    Speicherkonzept 5.1 Speicherbereiche und Remanenz Remanenz des Speichers der integrierten Technologie der CPU Die Werte für die Absolutwertgeberjustage werden in einem nichtflüchtigen Speicher in der integrierten Technologie der CPU gesichert. Mit der Technologiefunktion "MC_ReadSysParameter" haben Sie die Möglichkeit, die Absolutwertgeberjustagewerte auszulesen und remanent in einen Datenbaustein im Ladespeicher auf der SIMATIC Micro Memory Card zu sichern.
  • Seite 38 Speicherkonzept 5.1 Speicherbereiche und Remanenz Einstellbares Prozessabbild der CPUs Bei den CPU 31xT können Sie in STEP 7 die Größe des Prozessabbildes der Ein- und Ausgänge von 0 bis 2048 frei einstellen. Hierbei sollten Sie folgende Hinweise beachten: Hinweis Die variable Einstellung des Prozessabbildes wirkt derzeit nur auf die Aktualisierung des Prozessabbildes am Zykluskontrollpunkt (d.h.

  • Seite 39: Speicherfunktionen, Urlöschen Und Neustart

    Speicherkonzept 5.2 Speicherfunktionen, Urlöschen und Neustart Speicherfunktionen, Urlöschen und Neustart Speicherfunktionen Über Speicherfunktionen erzeugen, modifizieren oder löschen Sie ganze Anwenderprogramme oder nur einzelne Bausteine. Weiterhin können Sie für die Remanenz Ihrer Daten sorgen, indem Sie die eigenen Projektdaten archivieren. Wenn Sie ein neues Anwenderprogramm erstellt haben, laden Sie dieses vollständig per PG/PC auf die SIMATIC Micro Memory Card.
  • Seite 40 Speicherkonzept 5.2 Speicherfunktionen, Urlöschen und Neustart Sichern von Projektdaten auf SIMATIC Micro Memory Card Mit den Funktionen Projekt auf Memory Card speichern und Projekt aus Memory Card holen können Sie die kompletten Daten eines Projekts (für eine spätere Verwendung) auf einer SIMATIC Micro Memory Card speichern und wieder aus dieser zurückholen.

  • Seite 41: Technologie-Datenbausteine

    Speicherkonzept 5.3 Technologie-Datenbausteine Technologie-Datenbausteine Einleitung Über die Technologie-Datenbausteine liefert die integrierte Technologie der Technologie- CPU aktuelle Informationen zum Zustand und zu Werten der Technologieobjekte. Um besonders kurze Reaktionszeiten zu realisieren, können die Technologie-Datenbausteine im OB 65 ausgewertet werden. Bearbeitungsablauf S7-Technology Beim Projektieren der Technologieobjekte legt Datenbausteine im Bausteinordner an.

  • Seite 42: Speicher Der Integrierten Technologie Der Cpu

    Speicherkonzept 5.4 Speicher der integrierten Technologie der CPU Speicher der integrierten Technologie der CPU Speicherauslastung Die folgende Tabelle enthält typische Werte für die Speicherauslastung in der integrierten Technologie. Die Werte beziehen sich auf eine Technologie-CPU mit einem Firmware- Erzeugnisstand der integrierten Technologie ab V4.1.5. Die Messgenauigkeit beträgt 0,1 %. Technologie Speicherauslastung Grundlast der integrierten Technologie...
  • Seite 43 Speicherkonzept 5.4 Speicher der integrierten Technologie der CPU Berechnungsbeispiel Die Tabelle zeigt die Speicherauslastung für eine Beispielprojektierung mit einer CPU 315T-2 DP mit E-Stand 01. Die maximale Speicherauslastung ist 58 % und liegt damit unter der empfohlenen maximalen Speicherauslastung. Anzahl Beschreibung Speicherauslastung Speicherauslastung...
  • Seite 44 Speicherkonzept 5.4 Speicher der integrierten Technologie der CPU CPU 31xT Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02...

  • Seite 45: Zyklus- Und Reaktionszeiten

    Zyklus- und Reaktionszeiten Übersicht Hinweise zur Berechnung der Zyklus- und Reaktionszeiten für die CPU 31xT finden Sie im Gerätehandbuch CPU 31xC und CPU 31x: Technische Daten, Kapitel "Zyklus- und Reaktionszeiten". Verweis: Zykluszeit Sie können die Zykluszeit Ihres Anwenderprogramms mit dem PG auslesen. Verweis: Bearbeitungszeit Operationsliste der S7-300 für die CPUs 31xC und 31x Sie finden Hinweise in der...
  • Seite 46 Zyklus- und Reaktionszeiten CPU 31xT Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02...

  • Seite 47: Technische Daten

    Technische Daten Allgemeine Technische Daten 7.1.1 Nennspannungen der S7-300 Nennspannungen zum Betrieb Die Baugruppen der S7-300 arbeiten mit verschiedenen Nennspannungen. Die folgende Tabelle enthält die Nennspannungen und die entsprechenden Toleranzbereiche. Nennspannungen Toleranzbereich DC 24 V DC 20,4 bis 28,8 V AC 120 V AC 93 bis 132 V AC 230 V...

  • Seite 48: Normen Und Zulassungen

    Technische Daten 7.1 Allgemeine Technische Daten 7.1.3 Normen und Zulassungen Einleitung Die allgemeinen technischen Daten beinhalten: ● die Normen und Prüfwerte, die die Baugruppen des Automatisierungssystems S7-300 einhalten und erfüllen. ● die Prüfkriterien nach denen die S7-300-Baugruppen getestet wurden. Die Technologie-CPU orientiert sich an den geplanten Normen zu: ●...

  • Seite 49: Elektromagnetische Verträglichkeit

    Technische Daten 7.1 Allgemeine Technische Daten 7.1.4 Elektromagnetische Verträglichkeit Definition Die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist die Fähigkeit einer elektrischen Einrichtung, in ihrer elektromagnetischen Umgebung zufrieden stellend zu funktionieren, ohne diese Umgebung zu beeinflussen. Die Baugruppen der S7-300 erfüllen u. a. auch die Anforderungen des EMV-Gesetzes des europäischen Binnenmarktes.

  • Seite 50: Sinusförmige Störgrößen

    Technische Daten 7.1 Allgemeine Technische Daten Sinusförmige Störgrößen Die folgende Tabelle zeigt die elektromagnetische Verträglichkeit der S7-300-Baugruppen gegenüber sinusförmigen Störgrößen. Sinusförmige Störgröße Prüfwerte entspricht Härtegrad HF-Einstrahlung 10 V/m mit 80% Amplitudenmodulation von (elektromagnetische Felder) 1 kHz im Bereich von 80 MHz ibs 1000 MHz nach IEC 61000-4-3 10 V/m mit 50% Pulsmodulation bei 900 MHz...

  • Seite 51: Mechanische Und Klimatische Umgebungsbedingungen Für Den Betrieb Der S7-300

    Technische Daten 7.1 Allgemeine Technische Daten Transport- und Lagerbedingungen von Baugruppen Art der Bedingung zulässiger Bereich Freier Fall (in Versandpackung) ≤ 1 m Temperatur von - 40 °C bis + 70 °C Luftdruck von 1080 bis 660 hPa (entspricht einer Höhe von - 1000 bis 3500 m) Relative Luftfeuchte Von 10 bis 95 %, ohne Kondensation...

  • Seite 52: Reduzierung Von Schwingungen

    Technische Daten 7.1 Allgemeine Technische Daten Mechanische Umgebungsbedingungen Die mechanischen Umgebungsbedingungen sind in der folgenden Tabelle in Form von sinusförmigen Schwingungen angegeben. Frequenzbereich dauernd gelegentlich 10 ≤ f ≤ 58Hz 0,0375 mm Amplitude 0,75 mm Amplitude 58 ≤ f ≤ 150Hz 0,5 g konstante Beschleunigung 1g konstante Beschleunigung Reduzierung von Schwingungen...

  • Seite 53: Angaben Zu Isolationsprüfungen, Schutzklasse, Schutzart Und Nennspannung Der

    Technische Daten 7.1 Allgemeine Technische Daten Klimatische Umgebungsbedingungen Die S7-300 darf unter folgenden klimatischen Umgebungsbedingungen eingesetzt werden: Umgebungsbedingungen Zulässiger Bereich Bemerkungen Temperatur: Waagerechter Einbau: von 0 bis 60°C Senkrechter Einbau: von 0 bis 40°C Relative Luftfeuchtigkeit von 10 bis 95 %, Ohne Kondensation, entspricht Relative- Feuchte (RH)-Beanspruchungsgrad 2 nach IEC 61131 Teil 2...

  • Seite 54: Maßbild

    Technische Daten 7.1 Allgemeine Technische Daten 7.1.8 Maßbild CPU 31xT Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02...

  • Seite 55: Technische Daten Der Cpu 315T-2 Dp Und 317T-2 Dp

    Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP Technische Daten der CPUs ● CPU 315T-2 DP, Bestellnummer 6ES7315-6TH13-0AB0 ● CPU 317T-2 DP, Bestellnummer 6ES7317-6TK13-0AB0 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Erzeugnisstand HW-Erzeugnisstand Firmware-Version CPU: V 2.7;...
  • Seite 56 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Ladespeicher steckbar (MMC)  steckbar (MMC), max. 8 MB 8 MB  Datenhaltung auf MMC 10 Jahr(e) 10 Jahr(e)  (nach letzter Programmierung), min. Pufferung vorhanden Ja, durch MMC gewährleistet Ja, durch MMC gewährleistet ...
  • Seite 57 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Schachtelungstiefe je Prioritätsklasse  zusätzliche innerhalb eines  Fehler-OBs CPU-Bearbeitungszeiten für Bitoperationen, min. 0,1 µs 0,05 µs  für Wortoperationen, min. 0,2 µs 0,2 µs  für Festpunktarithmetik, min.
  • Seite 58 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Remanenz voreingestellt MB 0 bis MB 15 MB 0 bis MB 15 Anzahl Taktmerker 8; 1 Merkerbyte 8; 1 Merkerbyte  Datenbausteine Anzahl, max. 1023; von DB 1 bis DB 1023 2047;...
  • Seite 59 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Hardware-Ausbau Baugruppenträger, max.  Baugruppen je  Baugruppenträger, max. Anzahl DP-Master integriert 2; 1 DP und 1 DP(Drive) 2; 1 DP und 1 DP(Drive)  über CP 2 für DP 2 für DP ...
  • Seite 60 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Test- Inbetriebnahmefunktionen Status/Steuern Status/Steuern Variable  Variablen Eingänge, Ausgänge, Merker, Eingänge, Ausgänge, Merker, DB, Zeiten, Zähler DB, Zeiten, Zähler Anzahl Variable, max.  davon Status Variable, max. ...
  • Seite 61 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 S7-Kommunikation unterstützt  als Server  als Client Ja über CP und ladbare FB Ja über CP und ladbare FB  Nutzdaten pro Auftrag, max. 180 Byte (bei PUT/GET) 180 Byte (bei PUT/GET) ...
  • Seite 62 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Funktionalität  DP-Master  DP-Slave  Punkt-zu-Punkt-Kopplung Nein Nein  Anzahl Verbindungen  Dienste PG/OP-Kommunikation  Routing  Globaldatenkommunikation  S7-Basis-Kommunikation  S7-Kommunikation  S7-Kommunikation, als Nein;...
  • Seite 63  Nutzdaten je Adressbereich, 32 Byte 32 Byte  max. GSD-Datei http://www.ad.siemens.de/supp http://www.ad.siemens.de/supp  ort im Bereich Produkt Support ort im Bereich Produkt Support 2. Schnittstelle (X3) Typ der Schnittstelle integrierte RS 485 - Schnittstelle integrierte RS 485 - Schnittstelle...
  • Seite 64 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Dienste PG/OP-Kommunikation Nein Nein  Routing  Globaldatenkommunikation Nein Nein  S7-Basis-Kommunikation Nein Nein  S7-Kommunikation Nein Nein  Äquidistanz-Unterstützung  Taktsynchronität  SYNC/FREEZE Nein Nein ...
  • Seite 65 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Zykluszeitüberwachung untere Grenze 1 ms 1 ms  obere Grenze 6000 ms 6000 ms  einstellbar  voreingestellt 150 ms 150 ms  Integrierte Ein-/Ausgänge Default-Adressen der integrierten Kanäle Digitaleingänge Digitalausgänge...
  • Seite 66 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Begrenzung der induktiven 48 V 48 V Abschaltspannung auf Lampenlast, max.  Ansteuern eines Nein Nein  Digitaleingangs Ausgangsspannung für Signal 1, min. Nennspannung - 2,5 V (2L+) Nennspannung - 2,5 V (2L+) Ausgangsstrom für Signal 1 Nennwert...
  • Seite 67 Technische Daten 7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Isolation Isolation geprüft mit DC 500 V DC 500 V Potenzialtrennung Potenzialtrennung Digitaleingaben zwischen den Kanälen und  dem Rückwandbus Potenzialtrennung Digitalausgaben zwischen den Kanälen und ...

  • Seite 68: Technische Daten Der Integrierten Technologie Der Cpus 31Xt

    Technische Daten 7.3 Technische Daten der integrierten Technologie der CPUs 31xT Technische Daten der integrierten Technologie der CPUs 31xT Technische Daten der integrierten Technologie ● CPU 315T-2 DP mit der Bestellnummer 6ES7315-6TH13-0AB0 ● CPU 317T-2 DP mit der Bestellnummer 6ES7317-6TK13-0AB0 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Technologieobjekte...

  • Seite 69: Anordnung Der Integrierten Ein-/Ausgänge Für Integrierte Technologie

    Technische Daten 7.4 Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie Einleitung Die Technologie-CPU hat 4 Digitaleingänge und 8 Digitalausgänge integriert. Diese Ein- und Ausgänge nutzen Sie für technologische Funktionen, z. B. Referenzpunkterfassung (Referenznocken) oder schnelle Nockenschaltsignale. Die Digitalein-/ausgänge können Sie auch mit den Technologiefunktionen "MC_ReadPeriphery"...
  • Seite 70 Technische Daten 7.4 Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie CPU 31xT Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02...

  • Seite 71: Anhang

    Anhang Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU A.1.1 Gültigkeitsbereich An wen richten sich diese Informationen? Hatten Sie bisher schon eine CPU der S7-300er Baureihe von SIMATIC im Einsatz und wollen nun auf die Technologie-CPU umsteigen? Dann beachten Sie bitte, dass beim Laden Ihres Anwenderprogramms auf die "neue" CPU möglicherweise Probleme auftreten können.

  • Seite 72: Verändertes Verhalten Bestimmter Sfcs

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU A.1.2 Verändertes Verhalten bestimmter SFCs Asynchron arbeitende SFC 13, SFC 56 und SFC 57... Einige asynchron arbeitende SFCs waren auf den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP immer oder unter bestimmten Bedingungen bereits nach dem ersten Aufruf abgearbeitet ("quasi- synchron").

  • Seite 73: Alarmereignisse Von Der Dezentralen Peripherie Während Des Zustands Stop Der Cpu

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU SFCs, die ggf. andere Ergebnisse liefern Wenn Sie ausschließlich logische Adressierung in Ihrem Anwenderprogramm verwenden, brauchen Sie die folgenden Punkte nicht zu berücksichtigen. Wenn Sie Adressumrechnungen im Anwenderprogramm verwenden (SFC 5 "GADR_LGC", SFC 49 "LGC_GADR"), dann müssen Sie für DP-Slaves die Zuordnung von Steckplatz und logischer Anfangsadresse prüfen.

  • Seite 74: Veränderte Laufzeiten Während Der Programmbearbeitung

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU A.1.4 Veränderte Laufzeiten während der Programmbearbeitung Veränderte Laufzeiten während der Programmbearbeitung Wenn Sie ein Anwenderprogramm erstellt haben, das auf die Ausführung bestimmter Abarbeitungszeiten optimiert wurde, sollten Sie beim Einsatz der Technologie-CPU folgendes beachten: ●...

  • Seite 75: Übernehmen Bestehender Hardware-Projektierungen

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU A.1.6 Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen Wenn Sie die Projektierung einer CPU 312 IFM bis 318-2 DP für eine Technologie-CPU übernehmen, ist diese u. U. nicht mehr lauffähig. In diesem Fall müssen Sie die CPU in HW-Konfig von STEP 7 ersetzen. Bei dem Tausch der CPU übernimmt STEP 7 automatisch alle Einstellungen (falls sinnvoll und möglich).

  • Seite 76: Verwendung Konsistenter Datenbereiche Im Prozessabbild Eines Dp-Master

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU A.1.8 Verwendung konsistenter Datenbereiche im Prozessabbild eines DP-Master Konsistente Daten Die nachfolgende Tabelle zeigt, was Sie bei der Kommunikation in einem DP-Mastersystem beachten müssen, wenn Sie E/A-Bereiche mit der Konsistenz "Gesamte Länge" übertragen wollen.

  • Seite 77: Ladespeicherkonzept Der Technologie-Cpu

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU A.1.9 Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU Bei der CPU 312 IFM bis 318-2 DP ist der Ladespeicher in der CPU integriert und ggf. über eine Memory Card erweiterbar. Der Ladespeicher der Technologie-CPU ist auf der Micro Memory Card (MMC) untergebracht.

  • Seite 78: Verändertes Remanenzverhalten Bei Der Technologie-Cpu

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU A.1.12 Verändertes Remanenzverhalten bei der Technologie-CPU Verändertes Remanenzverhalten bei der Technologie-CPU Bei Datenbausteinen für die Technologie-CPU ● können Sie das Remanenzverhalten in den Bausteineigenschaften des DB einstellen. ● Sie können auch über die SFC 82 "CREA_DBL" -> Parameter ATTRIB, Bit NON_RETAIN einstellen, ob ein DB bei NETZ-AUS-EIN oder bei STOP-RUN den Aktualwert beibehält (remanenter DB) oder die Anfangswerte aus dem Ladespeicher annimmt (nicht remanenter DB).

  • Seite 79: Glossar

    Glossar Ablaufebene Ablaufebenen bilden die Schnittstelle zwischen dem Betriebssystem der CPU und dem Anwenderprogramm. In den Ablaufebenen wird die Reihenfolge der Bearbeitung der Bausteine des Anwenderprogramms festgelegt. Abschlusswiderstand Ein Abschlusswiderstand ist ein Widerstand zum Abschluss einer Datenübertragungsleitung zur Vermeidung von Reflexionen. Absteuern Was passiert während des Absteuerns: 1.
  • Seite 80 Glossar Alarm, Diagnose → Diagnosealarm Alarm, Herstellerspezifischer- Einen herstellerspezifischer Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt beim DPV1-Master den Aufruf des OB 57 Referenzhandbuch Systemsoftware für Detaillierte Informationen zum OB 57 erhalten Sie im S7-300/400: System- und Standardfunktionen. Alarm, Prozess →...
  • Seite 81 Glossar Analogbaugruppe Analogbaugruppen setzen analoge Prozesswerte (z. B. Temperatur) in digitale Werte um, die von der Zentralbaugruppe weiterverarbeitet werden können, oder wandeln digitale Werte in analoge Stellgrößen um. ANLAUF Der Betriebszustand ANLAUF wird beim Übergang vom Betriebszustand STOP in den Betriebszustand RUN durchlaufen.
  • Seite 82 Glossar Baugruppenparameter Baugruppenparameter sind Werte, mit denen das Verhalten der Baugruppe eingestellt werden kann. Man unterscheidet zwischen statischen und dynamischen Betriebssystem Das Betriebssystem der CPU organisiert alle Funktionen und Abläufe der CPU, die nicht mit einer speziellen Steuerungsaufgabe verbunden sind. →...
  • Seite 83 Glossar Daten, statische Statische Daten sind Daten, die nur innerhalb eines Funktionsbausteins genutzt werden. Diese Daten werden in einem zum Funktionsbaustein gehörenden Instanzdatenbaustein gespeichert. Die im Instanzdatenbaustein gespeicherten Daten bleiben bis zum nächsten Funktionsbausteinaufruf erhalten. Daten, temporäre Temporäre Daten sind Lokaldaten eines Bausteins, die während der Bearbeitung eines Bausteins im L-Stack abgelegt werden und nach der Bearbeitung nicht mehr verfügbar sind.

  • Seite 84: Ersatzwert

    Glossar DPV1 Unter der Bezeichnung DPV1 wird die funktionale Erweiterung der azyklischen Dienste (z. B. um neue Alarme) des DP-Protokolls verstanden. Die Funktionalität DPV1 ist in der IEC 61158/EN 50170, Volume 2, PROFIBUS integriert. Engineering Station PC-Arbeitsplatz, an dem Projektierungsarbeiten an einem Leitsystem durchgeführt werden. Ersatzwert Ersatzwerte sind parametrierbare Werte, die Ausgabebaugruppen im STOP der CPU an den Prozess ausgeben.
  • Seite 85 Glossar Funktion Eine Funktion (FC) ist gemäß IEC 1131-3 ein → Codebaustein ohne → statische Daten. Eine Funktion bietet die Möglichkeit der Übergabe von Parametern im Anwenderprogramm. Dadurch eignen sich Funktionen zur Programmierung von häufig wiederkehrenden komplexen Funktionen, z. B. Berechnungen. Funktionsbaustein Ein Funktionsbaustein (FB) ist gemäß...
  • Seite 86 Glossar Instanzdatenbaustein Jedem Aufruf eines Funktionsbausteins im STEP 7-Anwenderprogramm ist ein Datenbaustein zugeordnet, der automatisch generiert wird. Im Instanzdatenbaustein sind die Werte der Eingangs-, Ausgangs- und Durchgangsparameter sowie die bausteinlokalen Daten abgelegt. Integrierte Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie Die Technologie-CPU hat 4 Digitaleingänge und 8 Digitalausgänge integriert. Diese Ein- und Ausgänge nutzen Sie für technologische Funktionen, z.
  • Seite 87 Glossar Laufzeitfehler Fehler, die während der Bearbeitung des Anwenderprogramms im Automatisierungssystem (also nicht im Prozess) auftreten. Lokaldaten → Daten, temporäre Master Master dürfen, wenn sie im Besitz des Tokens sind, Daten an andere Teilnehmer schicken und von anderen Teilnehmern Daten anfordern (= aktiver Teilnehmer). Merker Merker sind Bestandteil des →...
  • Seite 88 Glossar Parameter 1. Variable eines STEP 7-Codebausteins 2. Variable zur Einstellung des Verhaltens einer Baugruppe (eine oder mehrere pro Baugruppe). Jede Baugruppe besitzt im Lieferzustand eine sinnvolle Grundeinstellung, die durch konfigurieren in STEP 7 verändert werden kann. Es gibt → statische Parameter und →...
  • Seite 89 Glossar Prozessalarm Ein Prozessalarm wird ausgelöst von alarmauslösenden Baugruppen aufgrund eines bestimmten Ereignisses im Prozess. Der Prozessalarm wird der CPU gemeldet. Entsprechend der Priorität dieses Alarms wird dann der zugeordnete Organisationsbaustein bearbeitet. Ein RAM (Random Access Memory) ist ein Halbleiterspeicher mit wahlfreiem Zugriff (Schreib-/Lesespeicher) Remanenz Remanent ist ein Speicherbereich, dessen Inhalt auch nach Netzausfall und nach einem...
  • Seite 90 Glossar Slave Ein Slave darf nur nach Aufforderung durch einen → Master Daten mit diesem austauschen. STEP 7 Programmiersprache zur Erstellung von Anwenderprogrammen für SIMATIC S7-Steuerungen. Systemdiagnose Systemdiagnose ist die Erkennung, Auswertung und die Meldung von Fehlern, die innerhalb des Automatisierungssystems auftreten. Beispiele für solche Fehler sind: Programmfehler oder Ausfälle auf Baugruppen.
  • Seite 91 Glossar Taktmerker Merker, die zur Taktgewinnung im Anwenderprogramm genutzt werden können (1 Merkerbyte). Hinweis Achten Sie bei den S7-300-CPUs darauf, dass das Taktmerkerbyte im Anwenderprogramm nicht überschrieben wird! Technologie-Datenbaustein Über die Technologie-Datenbausteine liefert die Integrierte Technologie aktuelle Informationen zum Zustand und zu den Werten der Technologieobjekte. Technologie-Konfigurationsdaten STEP 7 In den Technologie-Konfigurationsdaten ist die Konfiguration hinterlegt, die Sie mit...
  • Seite 92 Glossar Weckalarm → Alarm, Weck- Zähler Zähler sind Bestandteile des → Systemspeichers der CPU. Der Inhalt der "Zählerzellen" kann durch STEP 7-Anweisungen verändert werden (z. B. vorwärts/rückwärts zählen). Zeiten Zeiten sind Bestandteile des → Systemspeichers der CPU. Asynchron zum Anwenderprogramm wird der Inhalt der "Zeitzellen" automatisch vom Betriebssystem aktualisiert.

  • Seite 93: Index

    Index Betriebssystem, 19 aktualisieren, 19 der CPU, 19 Technologie, 19 Absteuern, 14, 20 Bewegungsaufgaben, 9 Achskonfigurationen, 9 BF1, 13, 20 ADI4 BF3, 13, 20 analoge Antriebsschnittstelle, 26 Burst-Impulse, 49 Adressieren, 18 BUSF Aktivieren/Deaktivieren, 73 LED, 20 Aktualisieren BUSF1 Betriebssystem, 19 LED, 20 Alarmereignis, 73 Busfehler, 21...
  • Seite 94 Index Ein- und Ausgänge für Technologie Integrierte Ein- und Ausgänge für Technologie, 12 integriert, 12 Integrierte Ein-/Ausgänge für Technologie Einordnung Anordnung, 69 Dokumentationslandschaft, 4 Integrierte Technologie, 18 Einsatzgebiet, 9 Isolationsprüfung, 53 Elektromagnetische Verträglichkeit, 49 Elektrostatische Entladung, 49 Elemente CPU, 11 Kommunikation, 32 Emission von Funkstörung, 50 Datenkonsistenz, 31...
  • Seite 95 Index Routing, 28 Beispielanwendung, 30 Netzübergang, 29 von PG-Funktionen, 27 Nicht anschließbare Geräte, 26 Voraussetzungen, 29 Nicht remanenter Datenbaustein, 34 Zugriff auf Stationen in einem anderen Subnetz, 28 Normen und Zulassungen, 48 RUN, 13, 19 S7-300 an DP(DRIVE), 16 Komponenten, 15 Operandenbereich, 34, 37 S7-Basiskommunikation, 27 OP-Kommunikation, 27...
  • Seite 96 Index STOP, 13, 19, 20 Stromversorgung, 16 Verfügbarkeit Subnetze, 16 S7-Verbindung, 32 Systemspeicher, 34, 37 Voraussetzung Lokaldaten, 38 In Betrieb nehmen, 18 Operandenbereiche, 37 Routing, 29 Taktsynchronität, 11, 25 X1, 23 Tauschen einer Technologie-CPU, 75 X3, 23 Technische Daten elektromagnetische Verträglichkeit, 49 Micro Memory Card (MMC), 47 Transport- und Lagerbedingungen, 50 Technologie, 69...

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