1.2 Spécifications
Plate-
forme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expan-
sion
• Facteur de forme Micro ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 4
TM
Core
(socket 1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
3000+(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE3 : simple à x16
(PCIE1) ; double à x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3))
• 1 x fente PCI Express 2.0 x16 (PCIE4 : mode x4)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
Z97M OC Formula
e
e
et 5
génération Intel®
TM
et CrossFireX
TM
TM
et SLI
TM
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