Technische Merkmale Der Grundplatine - Siemens IPC647D Betriebsanleitung

8.5.1.2

Technische Merkmale der Grundplatine

Komponente/
Schnittstelle
Chipset
BIOS
CPU
Speicher
Grafik
Steckplätze für
Erweiterungskarten
SATA-Schnittstelle
Keyboard
SIMATIC IPC647D
Betriebsanleitung, 01/2014, A5E32996305-AA
Beschreibung
Single-Chipset
Update via Software
Intel Core™ i
®
4 Steckplätze für DIMM-
Module bis max. 8 GB
pro Modul
In CPU integriert
PCI, PCIe-Gen1, PCIe-
Gen2
Verschiedene SATA-
4
Modi, AHCI, RAID 0,
usw. sind einstellbar
Schnittstelle für PS2-
Tastatur
8.5 Hardwarebeschreibung
Kenngrößen
8er-Chipsatz DH82C226
Mobile Intel
• ®
Express (Platform Controller Hub)
Insyde modifiziert von Siemens
•
VT und Multimedia-Support
•
Turboboost und AMT, abhängig von CPU
•
On Board Cache mit 3M/4M-CPU abhängig
•
Datenbreite von 64/72 Bit (ohne/mit ECC)
•
3,3 V
•
DDR3 1600-SDRAM gemäß PC3-12800-
•
Spezifikation
2 bis 4 GBit Chipgröße auf dem Modul
•
1600 MT/sec Transferrate
•
2 Gbyte bis 8 Gbyte/DIMM variabel
•
Mit und ohne ECC
•
Intel® HD Graphics Controller, P4600/P4700
•
GT1/GT2
in Prozessor integrierter Graphics Controller
mit 3 unabhängigen 2-D and 3-D Engines.
Intel® DH82C226 Express (Platform
•
Controller Hub)
– VGA: 2560 × 1600/32 Bit Farben/120 Hz
– DVI-D:
2048 × 1152/32 Bit Farben/60 Hz
DisplayPort: 4096 × 2160/32 Bit
Farben/24Hz
Grafikspeicher:
•
Bis zu 1,7 GB, wird im Systemspeicher belegt,
32 MB sind fest reserviert.
1 PCI 32 Bit / PCIe-Gen2 4 Lanes. Typ PCIe-
•
x16 Direktsteckerbuchse
1 PCIe-Gen3 16 Lanes, Typ PCIe-x16
•
Direktsteckerbuchse
6 Schnittstellen
•
SATA-150/300/600-kompatibel
•
unterstützt NCQ (Native Command Queuing)
•
6 Anschlüsse
•
Standard
•
Technische Angaben
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